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由金线将热能导出 (4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56
本也随着技术发展及市场需求而下降。但是投入在材料改进的厂商还不多，这主要是跟台湾工商发展的历程与习性相关。台湾厂商长于制程与设计，在材料基础研发上着墨较少。所以在解决技术问题或降低成
http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/15/252954.html2011/11/15 10:44:40
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33
http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/5/250571.html2011/11/5 11:03:26
圆十二厂第四期厂区资讯中心，供应厂区自动化系统运作资料与控制系统，肩负支援生产与研发的重责大任，是半导体厂房制程区外的主要耗能设施之
https://www.alighting.cn/news/20111104/114432.htm2011/11/4 10:49:43
http://www.changhuizm.com/news/ledzhaomingsc/124.htm解读] led灯泡取代白炽灯和节能灯须满足两个条件随着led发光效率与制
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/11/4/250121.html2011/11/4 9:19:22
led本身不断进行高辉度、低消费电力、长寿命进化，市场对le的低价化要求也越来越强烈，因此各led厂商革新制程成为主要课题。接着要介绍高效率切割高辉度led蓝宝石基板的雷射加工技
https://www.alighting.cn/2011/10/28 17:41:03
除了已经广泛地应用于led制程中的主动式发光区的mocvd前驱物以外，新成立的led技术业务部门还将提供制造led蓝宝石基板和led芯片所特需的光刻胶、光刻处理所使用的相关配件材
https://www.alighting.cn/news/20111025/114462.htm2011/10/25 9:47:55
清华同方从2004年开始进入led产业，2008年透过收购新加坡tinggi公司的方式取得该公司的led芯片后段制程技术，并在北京建设自己的led芯片生产线，2009年开始制
https://www.alighting.cn/news/20111021/114555.htm2011/10/21 11:29:20
