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led照明灯具对低压驱动芯片的要求

led照明灯具对低压驱动芯片有什么要求:驱动芯片的标称输出电流要求大于1.2-1.5a,作为照明用的led筒灯光源,1w功率的led光源其标称工作电流为350ma,3w功率的le

  https://www.alighting.cn/resource/20130226/126000.htm2013/2/26 11:49:24

cti华测检测:rohs2.0正式执行,企业该如何应对?

欧盟于2011年7月1日在其官方公报上发布指令2011/65/eu(rohs2.0),该指令于发布之日起第20天正式生效。指令规定,欧盟各成员国须在2013年1月2日前将指令内

  https://www.alighting.cn/2013/1/30 10:54:39

不同电源及功率等级的led照明驱动器方案

d 灯具 及其功率也各不相同,如3wpar16 、 3×2wpar20 、10w/15wpar30 、 15w/22wpar38 、 1wg13 、 3wgu10 、 1wmr11

  https://www.alighting.cn/resource/20110505/127659.htm2011/5/5 15:13:50

浅析:led芯片分布对散热性能的影响

本文针对65×65mm一面设有九颗1×1mm、1w的led芯片,另一面为肋片的铝制散热片,利用数值法求解三维稳态导热微分方程,利用计算机专用软件计算得到不同led芯片分布时,散热

  https://www.alighting.cn/resource/20110419/127727.htm2011/4/19 13:10:08

面向小型lcd背光的led驱动电路设计技巧

光,以便用户在任何光照环境下都能正常地观看。这个背光子系统包括1个高亮度白光发光二极管(led)阵列、1个扩散器(diffuser)以扩散光线和1个背光驱动器将可用电能稳压为恒定电

  https://www.alighting.cn/resource/20101214/128133.htm2010/12/14 9:46:38

丰田合成开发出世界最小封装白光led

丰田合成日前开发成功了封装面积只有3.4×2.8×1.2mm3的大电流型白色发光二极管(led)。与原产品相比,封装面积和封装厚度大约分别减至1/15和1/5、作为最大可通过50

  https://www.alighting.cn/resource/20040927/128413.htm2004/9/27 0:00:00

led背光的设计与优化

本文为led背光的设计与优化,文中的内容主要由以下几点组成:1.背光模组的定义与构成2.设计目标与设计方法.参数设置与优化4.实际案例学习(仪器仪表)

  https://www.alighting.cn/resource/2014/2/20/15295_19.htm2014/2/20 15:29:05

整合您的led测试解决方案

《整合您的led测试解决方案》内容:1.led背景;2.示波器和探头;3.功率电子的分析与测量;4.小结;5.参考信息。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/20/182744_92.htm2011/9/20 18:27:44

电气图纸中配电箱和灯具符号表示的识别

《电气图纸中配电箱和灯具符号表示的识别》主要内容:1.电气施工图的组成及阅读方法;2.照明灯具及配电线路的标注形式;3.电气施工图。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/10/141749_56.htm2011/8/10 14:17:49

建筑电气照明基础应用常识

《建筑电气照明基础应用常识》主要内容:1 照明技术的基本概念;2 常见电光源;3 照明灯具;4 照明种类和基本要求;5 电气照明计算。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/8/111828_99.htm2011/8/8 11:18:28

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