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emc中文名为环氧塑封料，又称环氧模塑料、是ic(integrated circuit)封装制造中的主要原材料之一。伴随着ic封装技术的发展，emc作为主要的电子封装材料也得到
https://www.alighting.cn/pingce/20130924/121906.htm2013/9/24 11:51:08
由此可见LEd的发展和LEd封装技术的发展是相互促进共同发展的，可是目前一个不争的事实是内地LEd封装业装备依赖进口，企业规模不够大，封装工艺研究投入不足。这种状况严重制约产
https://www.alighting.cn/news/20111014/90186.htm2011/10/14 10:22:39
随着LEd背光在液晶电视渗透率愈来愈高，中国大陆LEd封装厂积极抢进，且今年中国大陆厂更努力扩产，单月总产能将达10亿颗，法人预期台湾LEd二线封装厂如宏齐、佰鸿将受冲击，至于亿
https://www.alighting.cn/news/2013416/n495150656.htm2013/4/16 9:24:12
在2007LEd最新技术与照明应用（广州）国际论坛上，台湾新强光电集团公司张先生就LEd封装散热问题，发表了精彩的演讲。详细内容请下载附件！
https://www.alighting.cn/resource/20071210/V170.htm2007/12/10 17:35:25
bridgelux新近募集6000万美元，声明将攻关关键核心技术，如si衬底上gan外延技术和面板上芯片的空间设计等新封装技术，以继续拓展其在固态照明市场中的地位。
https://www.alighting.cn/news/201189/n698133772.htm2011/8/9 8:49:56
“德豪润达落户蚌埠，将抢抓蚌埠市委、市政府加快培育和发展战略性新兴产业的重大机遇，依托自身优势，努力将蚌埠产业基地打造成为国内最大的LEd封装基地。”
https://www.alighting.cn/news/2011720/n534933243.htm2011/7/20 8:55:21
2012年，LEd封装领域，企业竞争与布局、最新技术研发趋势、市场价格走势等几个方面将是整个LEd行业值得重点关注的方向。
https://www.alighting.cn/news/20121023/n008544949.htm2012/10/23 10:10:47
关白玉认为，发热给LEd器件带来最大的影响，如果总在高温的情况下实现照明，它会极大的影响照明器件或者灯具的一个寿命。所以在这个方面，在封装的结构方面，LEd的照明提出了严峻的挑战。
https://www.alighting.cn/news/2010729/V24549.htm2010/7/29 10:03:58
近年横空出世的emc技术一度引起了业界对陶瓷封装市场前景的怀疑。2013年，随着LEd照明需求加速成长，加上直下式背光LEd瓦数的提升，中功率LEd一举跃升至市场主流
https://www.alighting.cn/news/20150129/82266.htm2015/1/29 9:40:45
法国市场调研公司yoLE développement在2013年1月16日发布了关于LEd封装的最新报告，其中指出“LEd将成为主流，但仍然还不是一个成熟的商品”。
https://www.alighting.cn/news/20130226/88522.htm2013/2/26 14:25:20
