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LEd封装工艺常见异常浅析2

1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。　　2. 产品深插，导致角度偏低。　　3. 模条lens的r角发生变化，导致角度偏低。　　4. 支架太深或晶片高度太低导

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00

LEd封装工艺常见异常浅析4

（以下提供一份分析报告供大家参考）　　(******型号)气泡不良分析改善报告　　(1) 问题点：　　生产部反映******型号封胶过程中晶片边上有气泡，不良比例为5%

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00

LEd封装工艺常见异常浅析5

c、在支架粘胶前对支架进行100℃预热30分钟，支架加热后会使胶体变稀而加快流速动, 从而胶水沿支架碗杯边缘流下的速度加快,使胶水能完全盖住晶片，防止气泡的产生。　　2、在采

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127048.html2011/1/12 16:46:00

国内封装企业2010年排行榜

1.佛山市国星光电股份有限公司（广东—佛山） 2.广州市鸿利光电股份有限公司（广东—广州）3.木林森股份有限公司（广东—中山）4.深圳市瑞丰光电子股份有限公司（广东—深圳）

http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179991.html2011/5/20 21:54:00

国内封装企业2010年排行榜

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国内封装企业2010年排行榜

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国内封装企业2010年排行榜

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