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LEd封装技术发展趋势解读

LEd封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有硅基LEd和高压LEd,硅基LEd之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝

  https://www.alighting.cn/news/20110905/90149.htm2011/9/5 10:55:33

LEd封装技术综合实力有待提高

国内LEd企业要想在竞争中取得一席之地,必须加强与国际厂商的合作,在芯片和封装等环节多做努力。随着国家对节能减排的进一步重视及落实,我国的LEd产业发展很迅速,不单表现为我

  https://www.alighting.cn/news/20080902/92554.htm2008/9/2 0:00:00

no 200 2016,封装企业想干嘛?

第200期阿拉丁“光”点依然为读者奉上本周业界重大新闻点评。2016,封装企业想干嘛?台LEd厂发展疲软,利基市场能否扳回一城?业绩预喜,LEd春天来了?……阿拉丁“光”点将一

  https://www.alighting.cn/news/20160408/139046.htm2016/4/8 17:16:40

LEd芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对LEd的封装质量进行实时检测,利用LEd具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了LEd芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据LEd封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

垂直整合 九洲光电从封装走向照明

目前国内封装厂拥有的照明事业基本处于培养阶段,或者作为封装主业的补充。然而四川九洲光电科技股份有限公司(以下简称“九洲光电”)作为国内较早从封装领域进入照明市场的企业,充分利用来

  https://www.alighting.cn/news/201168/n209632519.htm2011/6/8 17:35:46

LEd封装厂商捆绑芯片厂商应对竞争

LEd下游应用市场需求旺盛,特别是LEd照明井喷式发展,带动了LEd封装市场迅猛发展。

  https://www.alighting.cn/news/201485/n052664662.htm2014/8/5 10:22:20

我国LEd封装设备发展现状

我国LEd封装业装备依赖进口,企业规模不够大,封装工艺研究投入不足,工艺水平总体不高。这种状况严重制约了产业的发展。

  https://www.alighting.cn/news/20120704/89404.htm2012/7/4 11:12:03

李漫铁:中国LEd封装技术在快速发展

我们需要加大在LEd封装技术研究领域方面的研发投入,企业和政府均应引起重视。其实我们中国LEd封装技术与国外的差距主要在研发投入的差距。随着中国国力的增长,我们相信中国会成为LE

  https://www.alighting.cn/news/20091126/V21869.htm2009/11/26 13:14:49

图解:2015年LEd封装行业发展前景预测分析

即使2015年上半年再次出现下游需求回暖,有效提升封装厂商产能利用率,但是封装环节由于产业集中程度低下、分布较散、行业门槛较低和竞争激烈等原因导致封装行业难以截留利润,毛利率持

  https://www.alighting.cn/news/20150213/86392.htm2015/2/13 11:09:31

LEd封装市场‘被’布局 价格战一触即发?

台湾企业积极布局国内,以技术和人才抢占国内中高端封装市场,而国产封装厂商却大多集中于小功率中低端产品,同质化严重。目前国内数量众多的LEd封装企业应对市场竞争的主要手段之一就是低

  https://www.alighting.cn/news/20110823/90204.htm2011/8/23 9:51:38

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