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philipslumiLEDs宣布推出使用tffc（薄膜倒装）LED的新冷白光luxeonk2产品。产品在芯片和封装方面的进步增强了产品的能力，使其可在任何环境中表现出最高性能。
https://www.alighting.cn/news/20071120/V8493.htm2007/11/20 10:12:49
晶电董事长李秉杰昨（16）日表示，LED业库存调整接近尾声，12月甚至出现急单，明年三星高阶电视机种全面采用倒装芯片技术，晶电接获三星大订单，挹注业绩成长可期。
https://www.alighting.cn/news/20141217/80973.htm2014/12/17 9:43:42
与传统的引线键合工艺相比具有许多明显的优点。
https://www.alighting.cn/news/20230404/174014.htm2023/4/4 14:30:43
近日，我司科技创新又传来捷报：“倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片级模组技术”荣获2015年度广东省科学技术奖二等奖。这是对我司所有科研工作者最大的认可，也是晶科近年来获
https://www.alighting.cn/news/20150326/83815.htm2015/3/26 10:03:03
1月26日，philips lumiLEDs恢复了使用薄膜倒装芯片的luxeon rebel和luxeon k2 LED器件的生产。两周前有报道philips lumiLEDs暂
https://www.alighting.cn/news/20080218/117712.htm2008/2/18 0:00:00
半导体照明是21 世纪最具发展前景的高技术领域之一，其封装是连接半导体照明产业和市场的纽带。本文对功率型LED 的封装特点作了简要的叙述，对正装式LED 和倒装式LED 两种封
https://www.alighting.cn/resource/20111203/126820.htm2011/12/3 16:56:47
LED光效是衡量光电转换器件是否节能的一个重要因素，如何提高LED光效使其达到节能的效果，本文从透明衬底技术、金属膜反射技术、表面微结构技术、倒装芯片技术四个方面介绍了提高LED
https://www.alighting.cn/resource/2011/10/21/113338_44.htm2011/10/21 11:33:38
作为一家技术先导型的企业，晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入LED闪光灯市场，专门开发一款白光LED产品——“易闪e-flash LED”，型号为201
https://www.alighting.cn/news/2014930/n513666124.htm2014/9/30 10:35:10
随着光效低、光衰严重、可靠性低等技术问题的逐一突破，cob在2010年后逐渐进入市场，成为商业照明领域的新宠。国内主流封装厂商随之加大对cob的研发力度，价格亦相应一路下跌，cob
https://www.alighting.cn/news/20161111/145980.htm2016/11/11 11:08:07
6月10日，晶能光电“晶能芯耀未来”新品发布会在广州香格里拉成功举办，向市场推出了三个新产品系列：硅衬底第三代垂直芯片产品、大功率及中功率倒装产品，和uv LED 产品，引起行
https://www.alighting.cn/news/20150610/130060.htm2015/6/10 22:15:44
