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LED-mcob封装LED-cob封装的区别

mcob 技术,即多杯集成式cob 封装技术,是LED 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写,cob 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装,然

  https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44

LED不能停留在封装阶段

“我们的LED现在更多的还是封装生产,向下的技术应用和向上的芯片研发都很少,如果产业不能扩展,就很可能重复投资。”在上周五举行的“佛山市新兴产业发展论坛”上,赛迪顾问有限公司副总

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128041.htm2010/7/12 18:14:51

LED封装价格9月继续下调,美国球泡灯因贸易摩擦提价

集邦咨询LED研究中心(LEDinside)最新价格报告指出,2018年9月,中国市场主流封装产品价格继续小幅下滑。

  https://www.alighting.cn/news/20181017/158710.htm2018/10/17 11:58:23

蚌埠欲构筑国内最大LED封装基地

“德豪润达落户蚌埠,将抢抓蚌埠市委、市政府加快培育和发展战略性新兴产业的重大机遇,依托自身优势,努力将蚌埠产业基地打造成为国内最大的LED封装基地。”

  https://www.alighting.cn/news/2011720/n534933243.htm2011/7/20 8:55:21

全球封装LED市场应用分析及预测

strategies unlimited最新报告指出,2014年的全球封装LED市场增长了7.6%,达到收入156亿美元,其中,照明应用在总收入中占34%,几乎与显示背光和移动应

  https://www.alighting.cn/news/20150514/129254.htm2015/5/14 9:31:31

高功率LED封装的发展方向—陶瓷封装

LED陶瓷封装的制程与传统LED导线架的封装制程及设备大多不相同,因此目前多由欧美各龙头厂所供应,并日电子除了致力于生产优质的陶瓷大功率光源外,更独力发展出关键制程的制造设备,

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 14:28:11

LED“三无”革命:无封装、无散热、无电源

大限度降低LED价格的“三无”产品开始成为人们关注的重点。所谓“三无”产品,就是无封装、无散热、无电源,越简单越

  https://www.alighting.cn/news/20150204/82470.htm2015/2/4 10:24:07

封装结构、工艺发展现状及趋势

对于LED的技术从业者而言, 成本光效与可靠度之外,更是需要将光源、散热、供电和灯具等集成考虑。本篇白皮书针对LED封装技术的现状与未来做探讨,进而分析未来LED封装的技术与产

  https://www.alighting.cn/news/20181120/159097.htm2018/11/20 9:36:58

LED封装成本下降推动新的设计

法国发布了关于LED封装的最新报告,其中指出“LED将成为主流,但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕LED的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会,对消费者而言,可

  https://www.alighting.cn/2013/3/6 9:54:45

LED封装结构对出光率的影响

出光率是影响LED发光效率的重要因素之一,优化LED出光率可以提高LED的器件发光效率。文章利用tracepro软件模拟分析了封装结构对LED出光率的影响,分析结果表明:封装

  https://www.alighting.cn/resource/20140120/124890.htm2014/1/20 14:01:22

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