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LED封装工艺过程中，支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量，如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗，则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清
https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03
《LED封装流程》，内容很好，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/8 11:10:18
研晶(hp lighting)使用铜基板专利技术，其cob LED(3.0~50w)照明用封装产品开发，已全面完成符合能源之星lm-80之测试;近日，更进一步延伸qm
https://www.alighting.cn/news/20130606/112015.htm2013/6/6 9:39:07
此其他地区业者并无投入的意愿。但自2009年开始，LED背光电视渗透率窜升三成，蓝宝石基板需求激增，但上游未及时扩厂，导致供不应求，因此促使价格上
https://www.alighting.cn/news/20110602/90572.htm2011/6/2 9:27:51
封装材料和封装工艺、封装设备需要互相匹配，他们基本是一一对应的关系。LED封装的主流方式有以下几种:1)基于液态胶水的点胶灌封;2)基于固态 emc 的transfe
https://www.alighting.cn/news/20181009/158621.htm2018/10/9 10:15:07
本文针对目前封装大功率LED芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
LED上游蓝宝石基板厂兆晶(4969)董事长谢清福表示，为扩充经济规模，兆晶与鑫晶钻今年7月决议合并，并将双方合并基准日由12月31日提前到12月10日，全力冲刺大陆布局，目前公
https://www.alighting.cn/news/20111130/114115.htm2011/11/30 10:13:30
以自主研发的一体化封装LED为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对LED配光性
https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:46:22
日前，日本航空电子工业开发出基板对电线连接器“es5系列”产品，该产品用于LED照明及液晶电视背照灯等部件封装且厚度只有1.6mm。
https://www.alighting.cn/pingce/20120328/122362.htm2012/3/28 10:53:16
随着全球环保的意识抬头，节能省电已成为当今的趋势。LED 产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命週期长、且不含汞，具有环
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/8/182538_04.htm2012/10/8 18:25:38
