站内搜索
本文为兴业证券分析师刘亮先生所做之LED行业2011年9月月报，通过月报总结，我们可以对9月份LED行业大体的运作情况有所了解，现在转载分享于此，推荐下载；
https://www.alighting.cn/resource/20111031/126939.htm2011/10/31 19:25:27
随着市场需求变化、LED芯片制备技术和LED封装技术的发展，未来LED封装的发展空间在哪里?LED封装企业采取何种市场策略取胜?为此，阿拉丁新闻中心特别采访了多位行业人士，为未
https://www.alighting.cn/news/20151105/133953.htm2015/11/5 11:34:04
法国发布了关于LED封装的最新报告，其中指出“LED将成为主流，但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕LED的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会，对消费者而言，可
https://www.alighting.cn/2013/3/6 9:54:45
出光率是影响LED发光效率的重要因素之一，优化LED出光率可以提高LED的器件发光效率。文章利用tracepro软件模拟分析了封装结构对LED出光率的影响，分析结果表明：封装腔
https://www.alighting.cn/resource/20140120/124890.htm2014/1/20 14:01:22
2013年我国LED行业产值达到2576亿元，预计2014、2015年将分别同比增长40%、25%，产值分别达到3606、4500亿元，目前公司已形成了从蓝宝石衬底、外延片、芯
https://www.alighting.cn/news/20141223/110322.htm2014/12/23 9:20:13
文章主要介绍emc支架的主要特点、优势及其制作工艺，同时也总结了emc在LED封装应用过程中还存在的一些问题。
https://www.alighting.cn/2015/3/10 14:20:18
LED封装是将外引线连接到LED芯片的电极上，以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接，而且将芯片固定和密封起来，以保护芯片电
https://www.alighting.cn/resource/20140801/124389.htm2014/8/1 10:39:30
在LED整个工艺流程中，外延片的设计和生长、芯片的设计和电极的制、以及大功率LED的封装是技术难度较高的环节。LED产业链需要的生产备种类繁多，集中在衬底制备、外延片和芯片制造以
https://www.alighting.cn/resource/20110521/127573.htm2011/5/21 15:38:17
在LED背光需求转旺以及LED照明订单逐步放量的带动下，台湾LED封装企业3月营收呈现快速增长;虽然LED芯片企业营收同比下滑，但是晶电和璨圆两大厂商营收基本与去年同期持平。根
https://www.alighting.cn/news/20130426/88294.htm2013/4/26 16:24:34
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
