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LED封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成LED晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
一份由深圳市量子光电子有限公司的裴小明/技术总监所整理主讲的关于《半导体照明LED封装技术与可靠性》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎大家下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130417/125708.htm2013/4/17 14:54:21
可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化，以及高功率LED三次元封装要求的前提下，透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性，进而形成兼具高热传导性与可挠曲
https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00
本文是2012亚洲LED高峰论坛上，杭州杭科光电有限公司高基伟先生关于《LED户外照明解决方案： 基于封装的光源和模块》的讲义，文中涉及到封装的光源和模块的设计，强调了实现性
https://www.alighting.cn/2012/6/19 13:35:43
从LED封装产业链的各个环节来阐述差异
https://www.alighting.cn/resource/2012/2/13/14646_21.htm2012/2/13 14:06:46
建立了多芯片LED集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(fea)的方法对多芯片LED集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率LED多芯片集成封装的热阻
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03
LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多LED芯片和封
https://www.alighting.cn/resource/20131122/125097.htm2013/11/22 14:15:02
LED在照明领域具有良好的发展前景，目前大功率LED应用产品主要有两种实现方式，这在文中会详尽阐述。此外，文章还对如何解决散热问题、关于出光效率的问题、集成封装式LED灯具的应
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/28/181923_06.htm2012/11/28 18:19:23
本资料出自2013新世纪LED高峰论坛，由深圳市晶台光电有限公司的龚文总经理主讲的关于介绍《2013年LED封装技术十大趋势与热点》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详
https://www.alighting.cn/2013/6/14 12:01:03
主要内容：hb-LED制造费用分解表、晶圆级芯片市场封装趋势、LED封装类型的发展趋势、晶圆级封装技术的注意事项、LED wlp的产业发展等。
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/6/105355_26.htm2011/12/6 10:53:55
