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封装材料和封装工艺、封装设备需要互相匹配，他们基本是一一对应的关系。LED封装的主流方式有以下几种:1)基于液态胶水的点胶灌封;2)基于固态 emc 的transfe
https://www.alighting.cn/news/20181009/158621.htm2018/10/9 10:15:07
为了改善LED芯片本身的散热，其最主要的改进就是采用导热更好的衬底材料。早期的LED只是采用si硅作为衬底。后来就改为蓝宝石作为衬底。但是蓝宝石衬底的导热性能不是太好，(在100
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124550.htm2014/5/26 11:11:04
用双十一的红包，随便买的LED球泡，先试了试，可以点亮，就确认收货了。看到里面白色透明的胶，心里总是不放心，拆开看看吧。就是这牌子的LED球泡灯。
https://www.alighting.cn/news/20150123/82133.htm2015/1/23 17:43:50
chip LED项目负责人朱经理介绍，chip LED的抗衰减性能的改善主要基于两个原因：通过pcb线路的重新设计降低产品的热阻;另一方面包含到固晶胶材和封装胶材的改进，除了降
https://www.alighting.cn/news/20111206/114184.htm2011/12/6 9:14:03
冶炭纳米科技公司展现纳米研发实力，推出纳米导热胶专利产品，其导热能力比起一般传统导热胶效率提升了40%以上
https://www.alighting.cn/news/2009111/V21480.htm2009/11/1 14:06:30
LED封装工艺过程中，支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量，如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗，则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清
https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03
首先介绍了大功率白光LED封装的前景和其主要功能,然后对大功率白光LED封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15
此产品的推出将大幅度地简化csp制作工艺和降低成本，将进一步推动csp的市场化进程。与此同时，弗洛里还成功开发出可固化的、填缝隙的、高导热系数的导热硅脂t02-01。
https://www.alighting.cn/pingce/20170724/151856.htm2017/7/24 11:00:57
无论进口的胶，还是进口的pc料，都不能从根本上解决LED的散热和光衰问题。到目前为止，可以说中国的企业用这种外国人设计好的光源模式做LED灯具的，没有一家真正解决好大功率LED灯
https://www.alighting.cn/news/20100819/92491.htm2010/8/19 0:00:00
双组分加成型粘接性有机硅灌封胶zs-gf-5299g -3nj，为兆舜科技（广东）有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210320/171393.htm2021/3/20 11:04:28
