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visio，一家专业制造建筑/商业LED照明设备的厂家，再次扩展其vb系列产品种类，新推出vb-8-10fc-p和vb-4-10fc-p，采用全新cree四色(四合一)LED芯片
https://www.alighting.cn/pingce/2013731/n492454462.htm2013/7/31 15:59:23
全球领先的高性能模拟ic设计者及制造商奥地利微电子公司近日宣布推出应用于智能手机lcd显示屏的as3674及as3490两款LED背光灯驱动器芯片。新品具有业内最高效能，峰值可
https://www.alighting.cn/pingce/20120229/122713.htm2012/2/29 9:47:49
江风益教授研究团队的“硅衬底高效gan基蓝色发光二极管”项目荣获2015年度全国唯一一项国家技术发明一等奖，实现了江西省在该项奖励“零”的突破。
https://www.alighting.cn/pingce/20170224/148437.htm2017/2/24 9:50:09
科锐(nasdaq: cree)于近日宣布推出新款xlamp大电流(high current)cma系列，为金属基cob器件带来更高的流明密度和光效。
https://www.alighting.cn/pingce/20171013/153116.htm2017/10/13 14:03:25
广东晶科电子股份有限公司在照明界久负盛名，已得到超过10多年的行业认可。晶科电子凭借白光芯片级封装LED家族持续推动技术进步，ac cob白光芯片为照明应用带来业界领先的光通密
https://www.alighting.cn/pingce/20160223/137182.htm2016/2/23 10:51:47
日前，应用材料公司推出全新的applied producer onyx薄膜处理系统，以降低半导体芯片的功耗。该突破性技术通过优化隔离芯片中长达数英里互联导线的低介电常数薄膜的分
https://www.alighting.cn/pingce/20111202/122616.htm2011/12/2 10:40:49
由于xt-e的芯片结构和包装引起了最大化光萃取率的过程中的一些变化，因此，xt-e不能配套现存的xp-g光元件，而xp-g2的主要效率则正是体现在其与光元件的高度匹配性上。
https://www.alighting.cn/pingce/20120712/122142.htm2012/7/12 9:26:06
近年来，LED外延与芯片技术，荧光粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速，在smd封装领域有以下技术新趋势……
https://www.alighting.cn/pingce/20130711/121772.htm2013/7/11 16:00:40
lumileds日前宣布推出luxeon cx plus cob，实现了目前使用传统方形封装cob的现有设计的即时轻松升级。luxeon cx plus cob在广泛的流明封装范围
https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148834.htm2017/3/9 10:41:36
业内人士介绍：替换基板的LED芯片制造工艺是，先在蓝宝石基板上使gan系半导体结晶外延生长，然后将mo基板或mocu基板粘贴在gan系半导体结晶上。随后揭下蓝宝石基板，切割成le
https://www.alighting.cn/pingce/20110211/123079.htm2011/2/11 13:03:34
