站内搜索
为了纪念新oLED生产线的落成，LG举办了一个庆祝仪式，以庆祝公司50寸以上的oLED面板即将投入量产。
https://www.alighting.cn/news/20130805/111815.htm2013/8/5 11:20:13
本文提出了一种基于mems的LED芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11
cree公司已经推出了一款新型单芯片LED，采用高性能的紧凑型封装设计，封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm LED是专为高流明应用设计，如高隔间照明或道路照明。
https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00
到2009年年底前，台湾LED芯片制造商晶元光电（epistar）和璨圆光电（formosa epitaxy）将扩大LED芯片月产量，有望增长到2亿颗，而日本的日亚也将在200
https://www.alighting.cn/news/20090825/118175.htm2009/8/25 0:00:00
简单介绍了目前国内大功率LED芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90～100 lm/w之
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127236.htm2011/8/29 17:13:56
https://www.alighting.cn/resource/20110913/127157.htm2011/9/13 14:15:45
南韩大厂三星电子计划在2008年第4季度度提供液晶面板厂商LG display 55英寸液晶电视用LED背光模组。这些背光模组所采用的LED数量较6月量产的模组少了35%。
https://www.alighting.cn/news/20080707/91858.htm2008/7/7 0:00:00
本文主要介绍LED芯片及器件的分选测试，LED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。
https://www.alighting.cn/2013/7/18 16:24:50
为你搜罗全球一线LED芯片生产厂商。
https://www.alighting.cn/news/2009129/V22095.htm2009/12/9 10:56:44
日前semiLEDs美商旭明成功推出新一代i-core tm mvpLED 高功率LED芯片，率先在市场推出最高亮度之可量产产品，重新刷新芯片亮度之纪录，亮度可达 130~14
https://www.alighting.cn/news/201018/V22497.htm2010/1/8 9:11:28
