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日出光兴业美udc扩大oled合作范围

据悉,日本出光兴业将美国universal display corporation(udc)就oled材料开发扩大合作范围。

  https://www.alighting.cn/news/20071218/107939.htm2007/12/18 0:00:00

第二十七届全国照明电器材料暨led配件大会9月19日—21日于江门举行

为新型光源生产企业提供市场动态和信息,中国照明电器协会将于2011年9月在广东省江门市召开“第二十七届全国照明电器材料暨led配件大会”,同期还将举办“2011年全国新光源技术

  https://www.alighting.cn/news/20110820/109220.htm2011/8/20 15:52:21

getokki 合作,将封装技术oled整合

2007年3月5日,通用全球研发中心(ge global research)日本oled生产设备供应商 tokki 公司达成协议, ge受专利保护的pecvd(等离子增强型化

  https://www.alighting.cn/news/20070306/116551.htm2007/3/6 0:00:00

纳米材料器件的电气测量方法

纳米材料器件的电气测量方法

  https://www.alighting.cn/news/200728/V12363.htm2007/2/8 11:52:46

西门子发现可用于暖白光led的深红色发光材料

西门子的研发人员通过利用高通量实验(hte)技术发现了这种材料,该技术可自动评估不同的材料组合,而不需要手动测试。研发人员在短短几个月内分析了来自12个不同材料组合的660多个样

  https://www.alighting.cn/news/20111124/114381.htm2011/11/24 9:08:02

技术峰会ⅳ:光源器件技术发展市场化顺利召开

6月10日下午,2016阿拉丁照明论坛隆重开启。由知名led封装器件制造商“福建天电光电科技有限公司”独家冠名的技术峰会ⅳ:光源器件技术发展市场化论坛在中国进出口商品交易会展馆

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141034.htm2016/6/10 22:07:13

3 个角度分析cob技术的led散热性能

本文重点从封装角度对led的散热性能进行热分析,并进行热设计。采用cob技术,直接将led芯片封装在铝基板上,缩短了热通道和热传导的距离,从而降低了led的结温,设计出一种基

  https://www.alighting.cn/news/20151110/134071.htm2015/11/10 10:38:35

技术跃升:抢占未来产业发展的制高点

经过几年的发展,我国大功率led封装产业取得了很大的进步,应用市场也获得了极大的拓展。个别成熟的企业依靠自身的实力进行产业化技术的引进、消化、吸收和创新,产业化的技术支撑能力显现。

  https://www.alighting.cn/news/20090803/105526.htm2009/8/3 0:00:00

白光led用稀土材料研制成功

记者昨天从中国科学院福建物质结构研究所获悉,由该所牵头承担的福建省科技重大专项专题——白光led用高性能稀土发光材料的研制,突破了低成本、规模化合成氟化物红光荧光粉的关键技术

  https://www.alighting.cn/news/20150206/97129.htm2015/2/6 9:44:54

中央大学推出led高演色封装技术

台湾的中央大学日前发表新的研发成果,成功开发出led高演色封装技术,并希望台湾未来能够在全球照明产业享有重要地位,也希望政府能够协助台厂掌握自主专利权,为led照明铺路。

  https://www.alighting.cn/news/20100413/100851.htm2010/4/13 0:00:00

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