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鸿利光电“鸿星”系列mlcob即将上市

鸿利光电此前公开的“鸿星”系列mlcob光源即将步入市场,专注于日光灯管方案,是目前市场上第一款真正商业化的高光效日光灯管cob光源。mlcob封装形式的led光源,结构简单,使

  https://www.alighting.cn/pingce/20120517/122499.htm2012/5/17 14:31:09

philips lumileds推出户外luxeon r led

比luxeon rebel 和es系列的led能提供更高的效能和光输出,并采用了可兼容的封

  https://www.alighting.cn/pingce/20120428/122289.htm2012/4/28 9:39:01

欧司朗新推适用于投影仪的高光学功率蓝光激光二极管

新款蓝光激光二极管采用紧凑型to56封装,光功率高达1.4w,特别适合用在专业级高端投影仪中。此外,这款高功率元件还可广泛应用于其他领域,从舞台和装饰照明用的激光系统到医疗应

  https://www.alighting.cn/pingce/20120425/122512.htm2012/4/25 9:16:25

欧司朗推出首款板上芯片led——soleriq e

欧司朗光电半导体推出的首款板上芯片 led——全新 soleriq 系列——所具备的优势之一:即使在较高的应用温度下,它们仍可实现光通量 1500 lm 至 4500 lm 的高效

  https://www.alighting.cn/pingce/20120417/122198.htm2012/4/17 14:20:14

一款出光率101.68%的led筒灯结构分析

日前,测试了一款15w集成芯片的筒灯,该款筒灯外观漂亮,超薄流线型铸铝外壳,led采用集成封装圆形芯片。不安装灯罩的情况下,led芯片在灯具中心点亮后,在积分球内裸测的光通量

  https://www.alighting.cn/pingce/20120417/123419.htm2012/4/17 14:01:24

科锐推出xlamp? mt-g2led 实现25%亮度提升

led照明领域的市场领先者科锐公司日前宣布推出首款基于科锐sc3技术平台的easywhite? led 阵列。与上一代产品相比,新型xlamp? mt-g2 led实现了25%亮度

  https://www.alighting.cn/pingce/20120416/122251.htm2012/4/16 10:05:31

科锐(cree)再推更高亮度xlamp高压led封装

e led一样,此次新产品借助于sc3技术平台的强力支持。sc3技术平台是采用cree自家的碳化矽(sic)技术,在led芯片结构及萤光粉技术上表现出优异的特性,同时采用了最新封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122609.htm2012/4/11 9:35:02

普瑞光电推出新micro sm4? 表面贴装led组件

近日,世界领先的led照明技术与解决方案开发商和制造商普瑞光电(bridgelux)宣布推出新的普瑞光电micro sm4? 表面贴装led组件,该组件,是一种多芯片贴片封装,它

  https://www.alighting.cn/pingce/20120410/122211.htm2012/4/10 10:44:58

晶台光电:推出全新照明封装产品2835

晶台光电近日推出全新白光封装产品2835,是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。经试验测试后,该产品亮度最高可达24lm,显示光效达120lm/w。另外,此款灯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120410/122212.htm2012/4/10 10:34:23

晶台光电推出全新照明封装产品2835

照明产品封装一直是近年来行业研究的重点。近日,晶台光电推出全新白光封装产品2835,是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/2012410/n300838737.htm2012/4/10 9:56:59

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