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香港科技大学；广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心（cemar）的吴景琛先生关于《高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用》精彩演讲ppt分享。
https://www.alighting.cn/resource/20110711/127440.htm2011/7/11 14:58:09
深圳市暗能量电源有限公司拥有产品可靠性测试的各类先进设备仪器、智能制造设备，产品覆盖照明各类智慧驱动；大数据处理与存储、智慧硬件研与生产、基础与应用软件研发、数字芯片、系统集成设
https://www.alighting.cn/news/20200423/168480.html2020/4/23 14:45:55
https://www.alighting.cn/news/20200423/168481.html2020/4/23 14:49:25
继续分享一位led封装工程师的调研个人总结，总结分为五个部分呈现：一. 材料和配件；二. 封装结构；三. 失效模式；四. hv-ac芯片；五. cob，sip。希望这个分享可以让
https://www.alighting.cn/resource/20141209/123952.htm2014/12/9 15:00:33
根据晨星先前与创维合作的关系，比方说双方共同研发msd489双向单芯片，这颗产品就具备数码机上盒、数码电视内容、解码等功能，处理器属于32位元mips架构，效能也高，时脉达1gh
https://www.alighting.cn/news/20110823/114893.htm2011/8/23 11:41:54
……那么，“无封装”化技术对芯片与封装有什么影响
https://www.alighting.cn/news/2013129/n998058867.htm2013/12/9 14:34:54
led封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca)，两者决定led的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻，业者试图加大封装体内led晶粒分布距
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45
日前探讨到近来在高功率led，多晶封装成为业者思考的解决方案，就此现象提出其对单晶或多晶封装的优劣比较。文中提到，在需要高流明输出的一般照明领域，多晶封装不见得是最好的对策，采
https://www.alighting.cn/news/20080829/93245.htm2008/8/29 0:00:00
求，先进封装工艺生产出来的led已接近国际同类产品水平。中国led封装企业在积极迎头赶上，与国外技术的差距在缩
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/6/101441_90.htm2012/12/6 10:14:41
照明产品封装一直是近年来行业研究的重点。近日，晶台光电推出全新白光封装产品2835，是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/2012410/n300838737.htm2012/4/10 9:56:59
