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德国黑色PC

品名: PC 又名:聚碳酸酯 俗称:防弹玻璃/不碎玻璃 生产商:德国盖尔公司 板材: 厚度(10~50㎜)*宽600/500㎜*长1000㎜ 棒材: ¢10~ ¢200㎜*100

  http://blog.alighting.cn/hjhsjclyxgs/archive/2010/6/21/51537.html2010/6/21 17:41:00

PC和pmma的区别

聚碳酸酯(PC)聚碳酸酯俗称“防弹玻璃胶”,属结晶性塑料.其主要性质如下:1.外观透明,刚硬带韧性.燃烧慢,离火后慢熄.2.PC料耐冲击性是塑料中最好的.3.成型收缩率小(0.5

  http://blog.alighting.cn/145509/archive/2012/8/23/287162.html2012/8/23 13:27:38

功率型led封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

新型蒽衍生物蓝光材料的合成及光电性能研究

通过引入具有电子传输性能的噁二唑衍生物支链,采用suzuki偶联反应,设计并合成了一种新型的蒽衍生物蓝光材料,同时研究了它的光学性能、热学性能、电化学性能以及成膜性。

  https://www.alighting.cn/2015/2/28 9:58:15

改性硅树脂材料在led方面应用的研究动态

目前,对led封装有机硅材料相关产品的科研发工作开展较少,已有的国产有机硅封装材料存在一些缺陷:折射率低、耐热性差、耐紫外光辐射性不强、产品粘接力不够、透光率不高等这些缺陷直接影

  https://www.alighting.cn/resource/20120728/126487.htm2012/7/28 18:34:44

功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

led芯片常用衬底材料选用比较

对于制作led芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底

  https://www.alighting.cn/resource/20131028/125183.htm2013/10/28 15:04:32

白光led封装材料对其光衰影响的实验研究

为了确定不同封装材料对白光led光衰灯性能指标影响的程度,进行了不同材料支架、不同种类固晶胶,以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。

  https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:29:57

鸿深PC透明板

佛山市鸿深光电科技有限公司主要生产PC透明板,pmma扩散板,ps扩散板,pp扩散版,ugr防眩光板,PC阻燃板,透明板。可以根据客户要求定制。适用于led灯室内户外照明,tv显

  https://www.alighting.cn/news/20200416/168066.html2020/4/16 14:49:04

传诚志股份和清华大学研究led中间体材料

诚志股份清华大学led中间体材料,下周一中信出报告推荐,目标价格21元。

  https://www.alighting.cn/news/20091203/119403.htm2009/12/3 0:00:00

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