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led芯片倒装工艺原理以及发展趋势(上)

倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(wire bonding)与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面

  https://www.alighting.cn/resource/20140801/124390.htm2014/8/1 10:21:40

2017年高功率led需求达270亿颗 cob是主流

2014到2017年,用于路灯、直下式背光、射灯和其他高亮度应用设备的高功率led出货量年复合成长率将达13%;该机构的led照明和显示器供需季报并预测,高功率led需求量将从20

  https://www.alighting.cn/news/20140729/86866.htm2014/7/29 11:45:14

led重点应用与发展趋势分析

从1976年开始,lamp led成为主要的市场发展,它将指示、亮化经过20年的发展之后通过技术的改变,陆续推出了SMD系列,从此之后led市场和应用领域就像潮水般的疯涨而来,没

  https://www.alighting.cn/news/20140723/87274.htm2014/7/23 10:05:20

360度全面解析led倒装芯片技术

led倒装芯片技术正在不断的发展,又在是在大功率、户外照明的应用市场上反应良好。但由于发展较晚,很多人不知道什么叫led倒装芯片,led倒装芯片的优点是什么?今天编辑就为你做一

  https://www.alighting.cn/2014/7/23 9:55:19

【第9期】“免封装”实际应用效果如何?四款品牌led器件深度评测

据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本,并且具有集中性好,可信赖度高,光学控制灵活等优势,“免封装”一时被戴上神秘的光环,也被业内无数人“瞻仰”。那么省去了这些环节后,倒装

  https://www.alighting.cn/pingce/20140722/123386.htm2014/7/22 16:15:18

led倒装技术大揭秘

d倒装技术等就引起了业界广泛的关

  https://www.alighting.cn/news/20140721/97403.htm2014/7/21 9:42:37

户外全彩显示屏专用表贴led性能分析

全彩贴片式SMD显示屏模块的线路设计能够实现灯板和驱动板二合一,降低了成本,提高了可靠性,提升了生产效率。自动化贴片生产还能提高SMD 在线路板上的垂直精度,克服了直插式椭圆le

  https://www.alighting.cn/2014/7/16 10:10:27

2014年led十大技术词汇盘点

led市场跌宕起伏、热点不断不足为奇,但是看到了技术市场不甘落后,频出新技术新热点。先是飞利浦的hue掀起的智能照明风、led灯丝、oled炒热技术市场,再者又来倒装、去电源化

  https://www.alighting.cn/news/20140715/89230.htm2014/7/15 9:47:35

葳天科技:大功率led新品 封装数量减半成本又降

近日,台湾葳天科技推出大功率led火凤凰3030。它符合最佳潮湿敏感度等级jedec-1,适用于SMD制程,并可通过高温回流焊接,与其2835或3020相比,所需的led的数量减

  https://www.alighting.cn/news/20140711/111289.htm2014/7/11 9:41:39

德豪润达第三代倒装led芯片 达行业“三高”水平

led倒装芯片市场崛起,备受led行业内外人士重视。据悉,德豪润达和诸多竞争对手不同,非常善于通过采用不同的技术路线,用技术与产品结构创新来减少成本并提高产品品质。

  https://www.alighting.cn/news/20140709/110683.htm2014/7/9 10:21:24

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