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热，从它的金属散热块出来，先经过焊料到铝基板的pcb，再通过导热胶才到铝散热器。而要定量地了解led芯片的散热过程，最好利用热阻的概念。热量就好像电荷，热量流动起来就好像电流，流
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267559.html2012/3/12 19:18:18
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282560.html2012/7/19 10:58:01
热技术的根本来解决。 led路灯光衰竭的成因探讨 温度其实就是led路灯光衰的关键问题，偏偏led路灯就卡在这个环节。led路灯由于发光功率大于家用灯具，因此厂商在散热基板鳍片
http://blog.alighting.cn/leddengju/archive/2013/3/9/310543.html2013/3/9 22:59:11
2.10led路灯作业指导2.10.1测板2.10.2铝基板刷导热膏2.10.3装透镜2.10.4装透镜压板2.10.5装换气阀2.10.6装电源线与防水连接器2.10.7焊接2
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/7/7/320573.html2013/7/7 13:58:45
明产品热仿真概述2.9.2led照明产品热仿真方法2.10led路灯作业指导2.10.1测板2.10.2铝基板刷导热膏2.10.3装透镜2.10.4装透镜压板2.10.5装换气阀2
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2015/1/23/365017.html2015/1/23 16:37:40
热阻rt h 在led点亮后达到热量传导稳态时，芯片表面每耗散1w的功率，芯片pn结点的温度与连接的支架或铝基板的温度之间的温差就称为热阻rth，单位为℃/w。数值越低，表示芯片
http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53618.html2010/7/1 8:38:00
括tab、 cob用基板的更大范围。在90年代的后半期所兴起的高密度fpc 开始进入规模化的工业生产。它的电路图形急剧向更加微细程度发展， 高密度fpc的市场需求量也在迅速增
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120404.html2010/12/13 14:40:00
瓷基板。这种陶瓷基板是由氧化铝和氮化铝构成。各种材料的导热系数如下表所示。 不论氮化铝还是氧化铝，它们都是一种绝缘的陶瓷材料，所以可以把印制电路做在上面。但是氮化铝具
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139181.html2011/3/7 15:50:00
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267445.html2012/3/10 10:15:09
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29
