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大功率led 的发卡路里比小功率led高数十倍以上，并且温升还会使闪光速率大幅下跌。具体内部实质意义作别是：减低芯片到封装的热阻抗、制约封装至印刷电路基板的热阻抗、增长芯片的散
https://www.alighting.cn/2013/2/27 11:06:09
要的方向是寻找高热导率的固晶方式和封装基
https://www.alighting.cn/2012/5/7 15:39:05
β-ga2o3不仅可用于功率元件，而且还可用于led芯片、各种传感器元件及摄像元件等，应用范围很广。其中，使用gan类半导体的led芯片基板是最被看好的用途。尤其值得一提的是，
https://www.alighting.cn/2012/4/24 15:35:09
在大功率led照明技术现状“芯片-铝基板-散热器三层结构模式”进行分析的基础上，提出了大功率led照明技术的前路线-“芯片-散热一体化(二层结构)模式”，对该模式的优势进行分析，
https://www.alighting.cn/2012/2/27 9:41:03
led本身不断进行高辉度、低消费电力、长寿命进化，市场对le的低价化要求也越来越强烈，因此各led厂商革新制程成为主要课题。接着要介绍高效率切割高辉度led蓝宝石基板的雷射加工技
https://www.alighting.cn/2011/10/28 17:41:03
片的热沉材料、电路基板材料和灯具散热器材
https://www.alighting.cn/resource/20110725/127399.htm2011/7/25 11:36:21
、散热基板及led用散热片三个方面分析了led照明灯具的散热问题和解决方案
https://www.alighting.cn/resource/20110308/127912.htm2011/3/8 16:01:04
者亦可用磊晶的方法长在半导体芯片的基
https://www.alighting.cn/resource/20060522/128933.htm2006/5/22 0:00:00
圆代工业者与ic基板厂也竞相投入此一技术，以满足市场需
https://www.alighting.cn/resource/20161031/145651.htm2016/10/31 13:56:34
本文对风光互补照明系统的特征进行了分析，对现有各种风光互补照明控制器所存在的问题进行了深入的探讨和研究，提出了一种基于新型基板封装的风光互补led照明控制器设计方法，其采用新
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/9/15435_65.htm2013/12/9 15:04:35
