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提高取光效率降热阻功率型led封装技术

响,此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。  2.光电参数配合:半导体工艺的特点,决定同种材料同一晶圆之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

剖析led照明产业热、市场冷现象

们就必须选择更合适的封装结构,所以改变现有的封装结构,实现合理的封装成本,将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然,led芯随工艺、出货量增加、采用更大尺寸晶圆制作工

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258502.html2011/12/19 10:56:50

功率型led封装技术的关键工艺分析

而产生沉淀以及分配器精度等因素的影响,此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。   2、光电参数配合:半导体工艺的特点,决定同种材料同一晶圆之间都可

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型led封装技术的关键工艺分析

而产生沉淀以及分配器精度等因素的影响,此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。   2、光电参数配合:半导体工艺的特点,决定同种材料同一晶圆之间都可

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

剖析led照明产业热、市场冷现象

们就必须选择更合适的封装结构,所以改变现有的封装结构,实现合理的封装成本,将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然,led芯随工艺、出货量增加、采用更大尺寸晶圆制作工

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261563.html2012/1/8 21:50:52

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

响,此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。  2.光电参数配合:半导体工艺的特点,决定同种材料同一晶圆之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

功率型led封装技术的关键工艺分析

而产生沉淀以及分配器精度等因素的影响,此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。   2、光电参数配合:半导体工艺的特点,决定同种材料同一晶圆之间都可

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

剖析led照明产业热、市场冷现象

们就必须选择更合适的封装结构,所以改变现有的封装结构,实现合理的封装成本,将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然,led芯随工艺、出货量增加、采用更大尺寸晶圆制作工

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262737.html2012/1/29 0:41:28

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

响,此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。  2.光电参数配合:半导体工艺的特点,决定同种材料同一晶圆之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

响,此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。  2.光电参数配合:半导体工艺的特点,决定同种材料同一晶圆之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(

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