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中国在led外延片、芯片的生产技术上距离国际先进水平还有一定的差距，但是国内庞大的应用需求，致使了国内led核心技术企业通过收购和加大研发力度的方式，进而导致国内与国际的差距越
https://www.alighting.cn/news/20150309/83223.htm2015/3/9 9:20:49
此前，氮化镓只能用于(111)-硅上，而目前广泛使用的由硅制成的互补性金属氧化半导体(cmos)芯片一般在(100)-硅或(110)-硅晶圆上制成。这表明，新晶体管能同由(11
https://www.alighting.cn/news/20111009/100275.htm2011/10/9 10:09:29
日本牛尾电机宣布已开始供货led用曝光装置，并成功开发出了led用激光剥离装置。曝光装置“ux4-leds ffpl 200”是“全球首款”(牛尾电机)支持200mm晶圆的产品。
https://www.alighting.cn/news/20110722/115088.htm2011/7/22 10:33:30
意法半导体(st)近日与瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商norstel ab公司签署协议，收购后者55%股权。norstel公司于2005年从linkoping大学分拆出来，开
https://www.alighting.cn/news/20190213/160289.htm2019/2/13 10:00:13
今年，随着硅衬底技术的不断发展，SiC、蓝宝石、硅这三种不同的led芯片衬底技术路线早已摆开阵势，以高技术含量与低成本为噱头，展开激烈交锋。在这场技术大战中，谁会成为赢家，最终主
https://www.alighting.cn/news/20120521/89252.htm2012/5/21 13:36:20
8月9日，随着江门奥伦德光电有限公司两条led外延片生产线的投产，作为江门市led产业核心园区的江门高新区，终于迎来了第一块led外延片的“诞生”。江门奥伦德计划5年内投资9亿元
https://www.alighting.cn/news/2011810/n378833799.htm2011/8/10 9:21:02
nvidia目前主要或者说唯一的晶圆代工合作伙伴就是台积电(tsmc)，2011年底到2012年上半年困扰他们的问题就是tsmc的28nm产能不足，以致于kepler芯片出货不
https://www.alighting.cn/news/201341/n178750234.htm2013/4/1 10:36:28
philips lumileds现已成为首家量产150毫米晶圆的功率型led制造商并正在大型衬底上每周生产数百万颗基于氮化镓(gan)材料的leds. lumileds拥有全球最
https://www.alighting.cn/news/20101217/118877.htm2010/12/17 17:49:25
7月21日，国星光电发布公告，公司近日取得一项新型发明专利，并获得了由国家知识产权局颁发的专利证书，专利名称用于在晶圆级封装中暴露电极的方法及掩膜版，专利号z
https://www.alighting.cn/news/20150727/131287.htm2015/7/27 10:19:11
术发展下做到的 csp 晶圆级封装 led 产品，究竟有哪些优势与未来可应用的利基型市
https://www.alighting.cn/news/20160202/136895.htm2016/2/2 9:31:48
