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大功lEd的封装技术分析

lEd的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前,大功lEd的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:08:48

lEd模块抱柱灯——2016神灯奖申报设计类

lEd模块抱箍灯,为杨谟胜2016神灯奖申报设计类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160316/138065.htm2016/3/16 17:23:22

大功lEd导热导电银胶及其封装技术和趋势

大功lEd 封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到lEd 的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功白光lEd 封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/3/21 11:55:51

技术:常用大功lEd芯片制作方法

为了获得大功lEd器件,有必要准备一个合适的大功lEd面板灯芯片。国际社会通常是大功lEd芯片的制造方法归纳如下:

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124385.htm2014/8/4 10:16:22

室内照明lEd模块技术

本文为高基伟先生关于《室内照明lEd模块技术》的精彩演讲稿,文中主要提及室内照明的独特要求和市场细分,lEd模块趋势及其应用优势,危机形势下的室内照明突破口等,推荐下载。

  https://www.alighting.cn/2012/5/4 12:35:16

新消息——关于“大功lEd及其特种照明应用研讨会”

衷心感谢大家对12月15—17日将在广州举行“大功lEd及其特种照明应用研讨会”的关注与支持。

  https://www.alighting.cn/news/20051115/101311.htm2005/11/15 0:00:00

大功lEd制造商艾笛森光电申请上市

据台湾证券交易所(TsE)的消息称,近日,大功lEd制造商艾迪森光电(EdisonopTo)再次申请上市。

  https://www.alighting.cn/news/20100506/117555.htm2010/5/6 0:00:00

【有奖征稿】大功lEd封装技术

一份出自新世纪【有奖征稿】活动中的关于介绍《大功lEd封装技术》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/24 11:58:30

大功白光lEd灯具的散热分析

大功白光lEd灯具的散热分析》内容:新一代lEd灯具正在迅速发展起来。但随之而来的也有许多待解决的问题。其中大功lEd的散热,就是一个特别突出的问题。本文就从大功白光lE

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/17/113117_16.htm2011/5/17 11:31:17

大功lEd驱动电路研究设计

大功lEd驱动电路研究设计》根据大功lEd的供能要求,从Emi滤波、功因素校正、半桥谐振转换三个方面着手,以fan6961和fsfr2100为控制芯片,设计了一款大功

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/172526_29.htm2011/7/25 17:25:26

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