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大功率LED封装以及散热技术

层(超声金丝球焊点)。然后,利用共晶焊接设备将大尺寸LED芯片与硅底板焊接在一起。(这样的结构较为合理,即考虑了出光问题又考虑到了散热问题,这是目前主流的HIGH outpu

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率LED封装以及散热技术

层(超声金丝球焊点)。然后,利用共晶焊接设备将大尺寸LED芯片与硅底板焊接在一起。(这样的结构较为合理,即考虑了出光问题又考虑到了散热问题,这是目前主流的HIGH outpu

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功率LED封装以及散热技术

层(超声金丝球焊点)。然后,利用共晶焊接设备将大尺寸LED芯片与硅底板焊接在一起。(这样的结构较为合理,即考虑了出光问题又考虑到了散热问题,这是目前主流的HIGH outpu

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

大功率LED封装以及散热技术

层(超声金丝球焊点)。然后,利用共晶焊接设备将大尺寸LED芯片与硅底板焊接在一起。(这样的结构较为合理,即考虑了出光问题又考虑到了散热问题,这是目前主流的HIGH outpu

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

大功率LED封装以及散热技术

层(超声金丝球焊点)。然后,利用共晶焊接设备将大尺寸LED芯片与硅底板焊接在一起。(这样的结构较为合理,即考虑了出光问题又考虑到了散热问题,这是目前主流的HIGH outpu

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

白光LED头灯技术发展与目前研究现况

灯(HIGH inten-sity discharge headlamps;hid)作为主发光源,并参照汽车灯的光学、电学及形状为主要标准,这些标准也在这2年经由LED厂、汽车厂商及汽车协

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133881.html2011/2/19 23:39:00

白光LED头灯技术发展与目前研究现况

灯(HIGH inten-sity discharge headlamps;hid)作为主发光源,并参照汽车灯的光学、电学及形状为主要标准,这些标准也在这2年经由LED厂、汽车厂商及汽车协

  http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308182.html2013/1/20 19:19:08

公司董事长伍永安应中美光电协会之邀前去讲课

a)   HIGH power LED components and LIGHT systems abstract: HIGH power LED heralded th

  http://blog.alighting.cn/sxlebe88light/archive/2010/3/16/36608.html2010/3/16 9:54:00

[原创]好邦炫彩简介

s involve super thin & energy saving & HIGH brightness LED LIGHT box, el flashin

  http://blog.alighting.cn/sunny9631/archive/2010/9/9/95786.html2010/9/9 11:11:00

白光LED头灯技术发展与目前研究现况

度不足,而头灯所使用的LED尚有易衰减、价格过高等问题存在。白光LED如何因应车上特殊要求? 长期以来,车上所使用的头灯是以白炽灯、卤素头灯或氙气头灯(HIGH inten-sit

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230318.html2011/7/20 0:06:00

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