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基gan能否战胜蓝宝石

在si基板上形成的led应该比蓝宝石基板led便宜得多。晶圆的价格一直低于蓝宝石晶圆,今后这一情况也仍将继续,因此使用基gan基板的削减成本的效果可立即表现出来。削减成本最有

  https://www.alighting.cn/2012/9/10 14:24:25

SiC外延晶圆产能提高到2.5倍

昭和电工宣布,将功率半导体器件用4英寸SiC外延晶圆(也叫磊晶)的产能提高到了原来的2.5倍。

  https://www.alighting.cn/2012/9/10 13:34:55

远程荧光粉光源技术的特点与优势

本文旨在为目前日渐兴起的远程荧光粉技术应用在led光源领域提供参考。以intermatix的chromalit为例讲解远程荧光粉的设计可塑性,特点工艺和能效。

  https://www.alighting.cn/2012/8/31 11:05:56

led照明系统设计技巧篇

随着led照明市场潜力的不断扩大,上述设计折衷凸显出了一系列哲学问题。既然新技术的功耗只是旧技术的十分之一,在会降低效率(即增加功耗)的情况下,是否真的有必要与所有旧的可控控制

  https://www.alighting.cn/2012/8/28 14:24:07

澳洋顺昌led外延及芯产业化项目可行性研究报告

江苏澳洋顺昌光电技术有限公司(暂定名,以工商核准名称为准),由江苏澳洋顺昌金属材料股份有限公司和江苏鼎顺创业投资有限公司合资设立,注册资本2.5亿元人民币,其中,江苏澳洋顺昌金属材

  https://www.alighting.cn/2012/8/21 11:29:31

高亮度led的高精度高性价比测试

led测试在生产的不同阶段具有不同类型的测试序列,例如设计研发阶段的测试、生产过程中的晶圆级测试、以及封装后的最终测试。尽管led的测试一般包含电气和光学测量,本文着重探讨电气特

  https://www.alighting.cn/resource/20120813/126466.htm2012/8/13 17:53:00

改性树脂材料在led方面应用的研究动态

目前,对led封装有机材料相关产品的科研发工作开展较少,已有的国产有机封装材料存在一些缺陷:折射率低、耐热性差、耐紫外光辐射性不强、产品粘接力不够、透光率不高等这些缺陷直接影

  https://www.alighting.cn/resource/20120728/126487.htm2012/7/28 18:34:44

功率型led封装材料的研究现状及发展方向

针对当前led产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。

  https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33

凹杯散热专利技术

杯封装(bic)、独家的高分子奈米超导基板(mcpcb)及一体成型散热鳍,类似大禹治水疏导方式,从封装制程上,在高分子超导奈米基板上,以特殊技术挖出圆弧型平底凹杯形状将芯透过

  https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50

led 芯封装缺陷检测方法研究

量该回路光电流,实现led封装过程中芯质量及封装缺陷的检

  https://www.alighting.cn/resource/2012/7/6/102356_02.htm2012/7/6 10:23:56

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