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告。 厦门通士达新材料有限公司技术中心主任陈友三高工作氧化铝ai2 o3合成工艺对bam的结构及性能的影响得报告。讲述了氧化铝基质材料与合成bam双峰蓝粉的转换效率的关系。 广
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222292.html2011/6/20 22:47:00
镓铝砷(gaalas)或砷化镓(gaas)、氮化镓(gan)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。3)、晶片的结构：焊单线正极性(p/n结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位：mi
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230084.html2011/7/18 23:24:00
克。它大约可以取代45w的白炽灯。其外部结构主要包括3个部分，一个是灯头，二是散热器，三是泡壳。而内部结构则主要是2部分，一是恒流驱动电源，二是led灯板（包括铝基板和led）在
http://blog.alighting.cn/surpius/archive/2011/7/28/231071.html2011/7/28 9:28:00
矩 形区域，这是打线的区域。此外，因为submount是一个光滑的硅表面，其上是铝金属层，因此能将一般损失掉的光度有效的反射出去。图一中的覆盖了大部 分submount的蓝色区域，即
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232808.html2011/8/19 0:16:00
led光谱晶片，什么是led晶片? 一、led晶片的作用： led晶片为led的主要原材料，led主要依靠晶片来发光。 二、led晶片的组成 主要有砷(as)铝(al)
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233079.html2011/8/19 23:54:00
装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
掉原来用于生长外延层的衬底，然后将外延层键合转移倒导电和导热性能良好热导率大的衬底上，如铜、铝、金锡合金、氮化铝等。键合可用合金焊料如ausn、pbsn、in等来完成。si的热导率
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00
色玻璃体。由于反光系数很低而吸收系数很高的特性，大面积泛光照明处理存在很多的无奈。 一般的玻璃幕墙，多镶嵌在铝或钢框子上，采用led灯光装置直接安装在固定玻璃的铝条接点处，使灯
http://blog.alighting.cn/lsddesign/archive/2011/8/31/234417.html2011/8/31 15:30:00
d的发热问题，这种方式较好，一般选用铝或铝合金，铜材或铜合金，以及导热良好的其它合金。散热有空气对流散热、强风冷却散热和热管散热，（喷气致冷散热也是类似热管散热的一种，但结构更复
http://blog.alighting.cn/guangxi/archive/2011/9/17/236631.html2011/9/17 14:15:26
很多人都清楚的知道：led是高科技，但封装和应用是最低端行业西安led亮化工程设计部提供！ 有位朋友说得好， 我们目前是在卖热火的led吗？非也，是在卖铝和铜，灯具最值钱的是哪
http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/19/254460.html2011/11/19 22:06:48
