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led封装厂齐瀚7月31日宣布耗资4000万元新台币于新北市汐止区购置厂房，董事刘家齐表示，随着led照明需求趋势成形，再加上cob(chip on board)封装元件于照明应
https://www.alighting.cn/news/20130802/112079.htm2013/8/2 9:20:02
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
https://www.alighting.cn/resource/20130801/125427.htm2013/8/1 15:47:37
在本文中，我们简要探讨了led的发展历史以及目前在使用的主要设计构型。此外，我们还研究了导致led效率损耗的原因，并从芯片、荧光材料和封装等方面研究了提高出光效率的设计技术。
https://www.alighting.cn/resource/20130801/125428.htm2013/8/1 13:45:05
2013年第一季度封装器件出口金额近6.4亿美元，较去年同期增长16.5%，出口数量则达到132.74亿只，同比增长达18%，平均价格小幅下降;器件进口则出现价升量减的态势，进
https://www.alighting.cn/news/20130801/88445.htm2013/8/1 10:42:20
、照明运用、照明操控办理及环境要素四大范畴剖析体系主张，包含商品安装在什么地方。”供给全体处理计划的战略不只出如今以灯火环境营建为主的下流运用环节，在上游的封装、芯片环节，也是公司通
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/31/322479.html2013/7/31 14:22:03
个工业牺牲的办理、推行、检测、出产等各方面的人才，全部这些人才逐步的调集磨合才有工业的前进。其三，是还有许多人概念不清，以为只要上游的芯片才是核心技能，中下流的封装和运用，都不算是
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/31/322475.html2013/7/31 14:18:31
led cob封装之领导厂商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅳ高压(high voltage)系列 cob led， lighta
https://www.alighting.cn/pingce/20130731/121761.htm2013/7/31 10:14:33
回推广活动，7月27日在厦门国际会展酒店隆重举行。附件是中国赛西(广州)实验室的检测中心主任周钢《cob封装器件的标准化探讨》的演讲ppt，欢迎下载学
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/30/145316_86.htm2013/7/30 14:53:16
近期高功率led封装厂艾笛森光电从照明领域跨足至背光应用市场，推出一款直下式照明灯条模块，组件采用高lm/w的et-3528，搭配二次光学透镜增加出光角度，最大可达150度，照
https://www.alighting.cn/pingce/20130730/121762.htm2013/7/30 14:26:44
灯。别的，值得一提的是，中国台湾区域led工业这些年敏捷兴起，其芯片产值及封装产值占有国际榜首的方位。有数据显现，中国台湾商品的商场份额在国际60%以上，但其商品层次还不能进入榜
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/30/322396.html2013/7/30 14:17:47
