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led芯片原材料蓝宝石硅晶锭(sapphireingot)自2009年出现缺货潮后，蓝宝石硅晶圆(sapphirewafer)价格应声而涨，目前蓝宝石晶圆价格较2009年同期增加
https://www.alighting.cn/news/2010715/V24385.htm2010/7/15 10:23:14
led产业投资是否过热？会不会像前些年多晶硅投资一样产能过剩？记者就此专访了中国照明学会顾问、浙江省照明学会名誉理事长、浙江大学光电信息工程系博导叶关荣教授表示，从led产业发
https://www.alighting.cn/news/20100715/86253.htm2010/7/15 10:16:09
台湾led设备与挑检代工厂旺硅(6223)、万润(6187)、久元(6291)2010年q2业绩佳。
https://www.alighting.cn/news/20100714/92878.htm2010/7/14 10:09:01
中国led芯片企业三安光电旗下全资子公司安徽三安光电有限公司，日前与德国mocvd制造商aixtron ag签定合同，安徽三安向aixtron购买17台led主要生产设备mocvd
https://www.alighting.cn/news/20100714/105972.htm2010/7/14 0:00:00
道康宁公司电子工业部推出oe-8001晶片粘结剂，这是一种一体式热固型聚甲基硅酮树脂粘结剂，专门用于led(发光二级管)的制造。
https://www.alighting.cn/news/20100714/119859.htm2010/7/14 0:00:00
树脂的热膨胀系数平均约为65×10-6m/cm/℃;,比对封装树脂中的金属埋人件的热膨胀系数大很多。半导体所用的框架(lead frame)与环氧树脂相差甚远。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127982.htm2010/7/12 17:31:16
作为led最为普遍使用的基片用材料，长期以来蓝宝石生产一直没有得到来自装置设备方面强有力的支持配套。不同于mocvd和其他行业，蓝宝石晶体生长一 直缺乏专业的晶体生长设备供应商。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127991.htm2010/7/12 16:53:01
全球市场上led芯片基片制造的主流技术是蓝宝石衬底技术和碳化硅衬底技术,它们分别属于日本日亚公司和美国cree公司。我国芯片制造企业大多使用日本日亚的蓝宝石衬底技术,但需要向日本
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15
台湾led设备与挑检代工厂旺硅（6223）、万润（6187）、久元（6291）2010年q2业绩佳。旺硅（6223）6月营收达新台币2.84亿，2010年q2营收8.35亿元，季
https://www.alighting.cn/news/20100712/116463.htm2010/7/12 0:00:00
、集束型led、发光二极管及大功率led等 ◆ led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等 ◆ led制造/检测设备：点胶机、固晶机、分色/分光机、le
http://blog.alighting.cn/cnintl/archive/2010/7/10/55107.html2010/7/10 18:11:00
