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在近日公布的2010年广东省自主创新产品目录中，晶科电子(广州)有限公司的1瓦大功率led、大功率led模组芯片、1瓦大功率led倒装芯片通过了“广东省自主创新产品”的认定，并因
https://www.alighting.cn/news/20101118/105823.htm2010/11/18 0:00:00
https://www.alighting.cn/news/20101117/117412.htm2010/11/17 16:53:26
7月21日，无锡蓝星电子有限公司和华晶公司合作的led高端芯片生产线开始试生产。这条生产线的投产，填补了我国在高亮度、大功率led外延芯片自主研发、规模化生产领域的空白。这也意
https://www.alighting.cn/news/20110722/115255.htm2011/7/22 9:34:48
机抽取其中一片外延片中的8~10粒芯片，封装成ф5单灯器件，进行为96小时寿命试验，其结果代表本生产批的所有外延片。一般认为，试验周期为1000小时或以上的称为长期寿命试验。生产工
http://blog.alighting.cn/tyqtyq/archive/2009/5/16/3426.html2009/5/16 18:50:00
2013年11月4日，恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v.)近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄dfn(分立式扁平无引脚)封
https://www.alighting.cn/pingce/20131104/121651.htm2013/11/4 11:58:44
从2011年下半年以来，国内led企业的出口订单锐减，而国内市场大规模需求尚未启动。在此行业背景下，中下游led企业正从芯片封装、oled等领域寻求突破。
https://www.alighting.cn/news/20120704/89407.htm2012/7/4 10:28:07
用不正规芯片甚至不合格产品进行封装，这极大拖累了正规大型芯片封装企业的价格，可以预见行业洗牌时代即将来临。封装企业核心的竞争力在于技术和规模，国内封装企业要想在需要在博弈中取胜，需
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2011/10/7/243281.html2011/10/7 12:19:22
http://blog.alighting.cn/liang/archive/2013/5/29/318264.html2013/5/29 22:33:14
led封装工艺也发生了很大的变化，但其大致可分为以下几个个步骤： 芯片检验：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑; led扩片：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将芯片由排
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222021.html2011/6/19 22:42:00
具、ccfl灯具与led灯条等全产品线。同时表示，未来将与集团内上游的led芯片厂隆达分进合击，以弥补面板背光源订单的大幅下
https://www.alighting.cn/news/20090122/118110.htm2009/1/22 0:00:00
