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求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光led）的任务。 e)焊接：如果背光源是采用smd-led或其它已封装的led，则在装配工艺之前，需要将led焊
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
中，虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构(如热学界面、光学界面)对led光效和可靠性影响也很大，大功率白光led封装必须采用新材料，新工艺，新思路。对于led灯
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
光芯片的基础上，配合黄光荧光粉，就可以得到不同色温的白光led,或者通过将红、绿、蓝三种单色led芯片封装到一颗led当中，利用相应的光学设计实现三色光的混光。 第三，le
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2010/11/25/116479.html2010/11/25 16:03:00
展很快，从红绿两色到红、绿、蓝三色，从白光到五颜六色。目前白光led大都是由蓝光或近紫外光透过黄色荧光粉发出白光，因此光色不太理想。led技术正处于快速成长期目前还有三个重要的问
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118985.html2010/12/8 13:41:00
光粉沉淀导致出光色差的问题。欢迎访问led世界网 10）灌胶封装 lamp-led的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在led成型模腔内注入液态环氧, 然后插入压焊好的le
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
合红、绿和蓝三色led发出的光，也可利用蓝光led和黄光荧光粉来实现。两种选择都需要基于gan的蓝光led，所有不同类型的这种器件都有一个共同的缺点：大部分的光被束缚在有源区内，不
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120518.html2010/12/13 22:51:00
声有色。新力坚持自主创新，申请和获得专利130余项，其中发明专利18项，国际专利8项，依托新一代led稀土荧光粉为核心，交流led技术已经分别取得三项国家和国际专利，并成功研制出le
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/12/14/120770.html2010/12/14 15:21:00
通照明灯具；特殊照明灯具；闪灯；led汽车灯饰； ３．霓虹灯类：粉管及配件；霓虹灯电子变压器，电极，电源；霓虹灯程序控制器及专用材料，零配件；霓虹灯高压线包；霓虹灯制作工艺及设
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/16/121408.html2010/12/16 15:25:00
动电源产品大赛展品范围01 材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片 1.2 led荧光粉、有机硅、胶水等 1.3导线架 1.4金线 1.5封装胶材、基板02 led设备/le
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121662.html2010/12/17 13:00:00
