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率，通常采用铝膜，而铝本身很容易因为长期暴露在空气中而被氧化，形成不反光的氧化铝层；同时为了使镀膜能够与反射碗金属基底贴合牢固，通常都采用高分子材料来做基础。高分子材料受到紫外光的照射
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114844.html2010/11/18 0:14:00
固 http://xindalang.com/products/product/13.html 铝锡焊助焊剂 l201 500ml/瓶 1l/瓶 25l/桶 对铝、铝合金，尤其对含mg铝合金具有极
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117503.html2010/11/30 13:00:00
固 http://xindalang.com/products/product/13.html 铝锡焊助焊剂 l201 500ml/瓶 1l/瓶 25l/桶 对铝、铝合金，尤其对含mg铝合金具
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117505.html2010/11/30 13:00:00
固 http://www.xindalang.com/products/product/13.html 铝锡焊助焊剂 l201 1l/瓶 25l/桶 对铝、铝合
http://blog.alighting.cn/ygdx20102010/archive/2010/11/30/117506.html2010/11/30 13:00:00
灯的问世是hid光源在近年发展中最引人注目的成果。由于多晶氧化铝（pca）陶瓷材料及其与金属封接工艺研究取得很大的突破，人们成功地制造出陶瓷外壳的性能明显地优于石英为玻壳的金属卤化
http://blog.alighting.cn/geuosa/archive/2010/12/10/119654.html2010/12/10 14:02:00
而成为a1galnn led发展的另一主流。 目前，在led行业，led 芯片通常是用银浆安装在铜基或银基热沉上，再将热沉安装在铝基散热器上。芯片产生的热通过高导热率的铜或银热沉传
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
片通常是用银浆安装在铜基或银基热沉上，再将热沉安装在铝基散热器上。芯片产生的热通过高导热率的铜或银热沉传递到铝基散热器上，再由铝基散热器将热散出(通过风冷或热传导方式散出)。这种做
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258626.html2011/12/19 11:09:46
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261447.html2012/1/8 21:33:16
