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旭明光电日前宣布发售全新p5高功率365奈米紫外光 led产品，功率为5w，采用硅材料基板，封装样式便于直接应用。
https://www.alighting.cn/news/20090924/120529.htm2009/9/24 0:00:00
近期led市场呈现不同区域好坏参半的现象，led出货的情况整体来说没有太显著的成长，蓝宝石基板的价格直直落，而相关的厂商营运，日前成了市场关心的焦点。
https://www.alighting.cn/news/20151008/133063.htm2015/10/8 10:10:29
对于现有的led光效水平而言，由于输入电能的80%左右转变成为热量，且led芯片面积小，因此，芯片散热是led封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
国最大、全球前三的led芯片供应商。 联创光电（11.37,-0.15,-1.30%）已形成从led外延片、芯片、器件到全彩显示屏、半导体照明光源等应用产品的较完整产业链和规
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/2/10/131885.html2011/2/10 8:49:00
http://blog.alighting.cn/cathycao99/archive/2011/2/12/132339.html2011/2/12 13:15:00
式。led封装材料涉及支架、基板、荧光粉、硅胶、固晶胶、透镜、键合金线(合金线)、散热热沉等。 随着led的大功率化，特别是大功率白光应用的需求，led封装需要达到的功能更为清
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
首先从外形上看，bloom由11块基板拼接而成，充满了浓郁的科幻色彩;其次bloom的每一块基板上有3颗led灯珠，整个灯泡由33颗led灯珠组成，所以完全不用担心它的亮度;最
https://www.alighting.cn/pingce/20140724/121634.htm2014/7/24 9:52:15
响。而研究表明陶瓷基板线路对位精确度高，并且陶瓷基板具有与晶片有着接近的热膨胀系数与高耐热能力，有效的解决了热歪斜与高温制
https://www.alighting.cn/pingce/20120929/122536.htm2012/9/29 9:51:14
多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
