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并通过增大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量,除了芯片外,器件的封装技术也举足轻重。功率型led封装关键技术：a.散热技术传统的指示灯型led封
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对于制作led芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底：?;蓝宝石(al2o
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摘 要：半导体发光二极管(led)是新型的发光体,电光效率高、体积孝寿命长、电压低、节能和环保,是下一代理想的照明器件。led光电测试是检验led光电性能的重要而且唯一的手段,相
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长led照明灯的使用寿命,常用集成电路电源、电子变压器、分离元件电源等,大电流驱动时,要配大功率管或可控硅器件,另加保护电路,要恒流、恒压电路供电,这样电源电路复杂,故障率、元件成本
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迎。这些器件组成的阵列多用于安全设备和显示器背光。推动大陆红外led需求持续增长的动力来源于家用电器、安全系统和无线通讯产品。目前,深圳、江门、厦门和宁波这几个主要生产基地中,不少厂
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d是一种半导体材料,与普通二极管一样具有pn结,由于高亮二极管的功率相对比较大,所以与功率半导体器件相同,需要考虑散热问题,结温过高会直接影响led的寿命,并且会增大led的光衰,情
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谩ｄ壳埃?世界各国航标生产厂商对led航标灯光参数的定义仍沿用出射面的光强度和垂直??散角两个指标。led单体器件在作为光源应用时,通常都带有一定角度的视角,即在既定的视角范围内保
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1 散热技术传统的指示灯型led 封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250～300 ℃
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光,又在器件输入功率上有很大提高。目前单芯片1w 大功率led 已产业化,3w、 5w, 甚至10w 的单芯片大功率led 也已推出,并部分走向市常这使得超高亮度led 的应用面不
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色一致。由于led是半导体器件,相比其他光源,它具有独特的特性,其中最显著的是电流和光强度之间的非线性关系。图1显示一些典型led的这种关系。图1一些典型led的电流和光强度之
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