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小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 1、大功率led芯片 要想得到大功
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 1、大功率led芯片 要想得到大功率led器件，就必须制备合适的大功
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
一、目前应用情况1、应用种类目前国内led较为成熟的应用领域为建筑景观照明,大屏幕显示,交通信号灯,指示灯,手机及数码相机等用小尺寸背光源,太阳能led照明,汽车照明,特种照明
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229931.html2011/7/17 23:22:00
n结构成的。高亮度led与标准led的差别在于它们的输出功率。传统led的输出功率一般都限定在50毫瓦以内，而高亮度led可达1-5瓦。图1显示了hi-led内部电压与电流的典型关
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230337.html2011/7/20 0:14:00
运而生的。以往的超薄发光标牌和超薄发光灯箱厚度大致在1.5-3.0cm之间。2004年，南京比亚公司在此基础上，独立开发了一套厚度在0.8-1.5cm之间的超薄标牌。该产品采用了导
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230346.html2011/7/20 0:19:00
论的行业《标准》中，对于“最大亮度”这个重要性能没有给出明确的特性要求，这是符合gb/t1.2-2002的。在《标准化工作导则第２部分：标准中规范性技术要素内容的确定方法》的”5.4.
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232793.html2011/8/18 23:49:00
者汇报如下。 1. 从大会报告看本届大会的热点话题 本次cie大会共有5份特邀报告，分别来自于ann webb的“cie与成功照明的艺术”;liisa halonen的“ci
http://blog.alighting.cn/1023/archive/2011/9/8/236030.html2011/9/8 14:22:34
力。关键词：景观照明 光与影 本质 特性 艺术 1.前言城市景观照明的目的，就是要通过不同的照明方法和手段，用光与影、光与色将地域人文景观和自然景观进行装扮，表现该地域建筑、桥梁
http://blog.alighting.cn/1090/archive/2011/10/8/243565.html2011/10/8 22:30:14
http://blog.alighting.cn/niolighting/archive/2011/11/22/255029.html2011/11/22 11:04:10
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258593.html2011/12/19 11:02:03
