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3）技术更为成熟。 因此，本系统采用电波传输。即信息在手持发射机和接收机之间，靠无线电波传送。 高频无线发射及接收模块的性能直接影响到遥控距离与通信质量，经过多
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134135.html2011/2/20 23:01:00
阶改变，以发光显示其所释放出的能量。led具有体积小、寿命长、驱动电压低、耗电量低、反应速率快、耐震性佳等优点，被广泛应用于信号指示、数码显示等领域。随着技术的不断进步，超高亮le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134131.html2011/2/20 23:00:00
推动移动电话显示由单色转换为彩色的一个主要趋势是拍摄功能的集成。最初这些成像器件的分辨率相当有限，同时图像质量也不佳。但随着技术的发展，分辨率由30万像素的vga等级进展到100
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134132.html2011/2/20 23:00:00
基本控制器的使用降低了汽车显示器、信号及照明电子设备的成本。开关式调整电路在最高效率点亮led时控制灯的明暗。 近来，led已经取代低压卤素灯技术，普遍应用于汽车普通照明
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134129.html2011/2/20 22:59:00
后，就连萤光灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。 虽然led持续增强亮度及发光效率，但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外，对封装来说也将是愈来愈大的挑战，且是双重难题的挑战，一方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00
授等人，和独立行政法人科学技术振兴机构的研究小组，同心协力进行了这一方面的研究，他们利用脉冲雷射，在千亿分之一秒的超短时间内，利用电子反物质「阳电子」对结晶里的电洞的变化，进行发光测
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134126.html2011/2/20 22:58:00
焊的过程，先在led芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
关，mg络合物对gan基led退化所起作用将在下面讨论。 2.4 深能级与非辐射复合中心增加 随着封装技术的提高，与gan材料本身有关的失效模式和机理逐渐引起人
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00
绍。 图1：一种典型的串联驱动电路。 背光驱动的技术分析 lcd显示屏自身并不发光，为了可以清楚地看到lcd显示屏的内容，需要一定的白光背光源。在中小尺寸lcd显示屏
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134117.html2011/2/20 22:54:00
料与器件发展迅猛，对信息科学技术的发展和应用起了巨大的推动作用，被称为继以si为代表的第一代半导体、以gaas为代表的第二代半导体后的第三代半导体。 从1971年pankove
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