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解读:高亮度led之“封装光通”原理技术

持续追求高亮度的led,其使用的封装技术若没有对应的强化提升,那么高亮度表现也会因此打折,因此本文将针对hb led的封装技术进行更多讨论,包括光通方面的讨论,也包括热导方面的讨

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119315.html2010/12/9 14:24:00

led照明市场价格进入下降高峰期

布推出五类输出功率超过和低于1w的高、功率led新品,借此正式进入led照明市

  https://www.alighting.cn/news/201133/n168830500.htm2011/3/3 10:57:24

led在照明工程的应用

小的空间里,随着功率的加大,半导体组件就会过热。再者,白色led还不能达到普通灯泡所具有的亮度。   led在照明工程的应用方向   1、建筑物外观照明   对建筑物某

  http://blog.alighting.cn/1318/archive/2007/11/26/8049.html2007/11/26 19:28:00

高亮度led之「封装光通」原理技术探析

后,就连萤光灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。 虽然led持续增强亮度及发光效率,但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外,对封装来说也将是愈来愈大的挑战,且是双重难题的挑战,一方

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00

封装界面对热阻影响也很大

底上,降低了封装热阻,提高了发光功率和效率;lamina ceramics公司则研制了低温共烧陶瓷金属基板,如图2(a),并开发了相应的led封装技术。该技术首先制备出适于共晶

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

封装界面对热阻影响也很大

底上,降低了封装热阻,提高了发光功率和效率;lamina ceramics公司则研制了低温共烧陶瓷金属基板,如图2(a),并开发了相应的led封装技术。该技术首先制备出适于共晶

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

led设计的要点介绍

一、半导体照明应用存在的问题1、散热2、缺乏标准,产品良莠不齐3、存在价格与设计品质问题,最终消费者选择led照明,缺乏信心4、半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别,传

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143406.html2011/3/17 21:40:00

led设计的要点介绍

一、半导体照明应用存在的问题1、散热2、缺乏标准,产品良莠不齐3、存在价格与设计品质问题,最终消费者选择led照明,缺乏信心4、半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别,传

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261356.html2012/1/8 20:20:45

宙朱晓飚申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

步三等奖、浙江省优秀工业新产品、新技术一等奖。  经过朱晓飚的长期努力,宙光电现已成为浙江省规模最大的照明白光led封装企业、浙江省领先的led照明工程及节能服务的专业提供商、国

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/8/313740.html2013/4/8 11:33:03

微利时代,led封装未来发展的空间在哪里?

透到led产业,然而,这些制程的简化是否能真正实现led成本的颠覆?处于间环节的封装未来的发展空间在哪里?阿拉丁新闻心特邀业内人士共同探

  https://www.alighting.cn/special/20151105/2015/11/12 14:07:26

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