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philips lumileds率先量产150毫米晶圆

philips lumileds现已成为首家量产150毫米晶圆的功率型led制造商并正在大型衬底上每周生产数百万颗基于氮化镓(gan)材料的leds. lumileds拥有全球最

  https://www.alighting.cn/news/20101221/n924929728.htm2010/12/21 9:57:44

科锐推出新型高效 xlamp? led

xlamp xp-e 高效白光 led 是首款采用科锐最新 direct attach? led 技术的高功率 led。直接贴装(direct attach)技术是科锐独有的新一

  https://www.alighting.cn/news/news/201114/n599229942.htm2011/1/4 18:13:11

高亮度led之“封装热导”原理技术

过去led只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来led的亮度、功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,led的封装散热问题已悄然浮现。

  https://www.alighting.cn/resource/20110504/127670.htm2011/5/4 13:57:03

bag首次展出hcs新系列镇流器及led驱动器

bag首次展出hcs新系列金卤灯电子镇流器及led驱动器新产品。hcs新系列金卤灯电子镇流器相比现有的hes欧洲系列产品,在功率因数、使用寿命、电路保护等方面做了更适合亚洲市

  https://www.alighting.cn/news/20111011/n755534938.htm2011/10/11 14:01:13

欧司朗红色led突破200 lm/w 瓶颈

欧司朗光电半导体研发实验室创下红色高功率led的全新效率纪录,光电效率达 61%。1 mm2 的芯片被包复在实验室封包中,发射出 609 nm (λ-dom) 的波长,并在 4

  https://www.alighting.cn/news/20111012/n387534949.htm2011/10/12 8:41:23

led散热陶瓷之雷射钻孔技术

散热陶瓷因高功率led的发展逐渐被重视,这是因陶瓷本身因具有绝缘、耐热及稳定等优良等特性,不但可使板材能抵抗高压、不变形、不氧化与不黄化,更有与led芯片相接进的热膨胀系

  https://www.alighting.cn/resource/20110401/127796.htm2011/4/1 13:02:14

芯片大小和电极位置对gan基led特性的影响

小关系不大,但与电极的位置有关,p焊线电极远离n电极的芯片20ma下的光输出功率高,正向压降也

  https://www.alighting.cn/resource/20110323/127842.htm2011/3/23 13:37:45

士兰微: led芯片成为公司发展新亮点

士兰微led芯片由彩屏市场进入照明市场。公司的小功率白光芯片质量上已没问题,芯片的光效已达120流明每瓦,在商用照明领域已经具备竞争力。目前,公司在照明市场开始了小批量的供货。

  https://www.alighting.cn/news/2011915/n900234482.htm2011/9/15 10:00:31

led产业发光,pcb厂积极跨足投入led散热基板

功率led具有散热问题,日后将带动led封装与led散热基板等潜在市场需求。其中,pcb业者具线路铺设优势、铜箔基板业者具压合及黏合等优势,预料将是2010年市场关注的焦点。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128019.htm2010/7/12 15:39:10

不容忽视led驱动ic的热管理

在过去,led仅仅被用作指示灯。其功耗低、电流更低,而且所产生的热量也不是问题。然而,时代已经变了。如今led的电流已经由几毫安升级到安培;在某些情况下,led的功率已经从几毫

  https://www.alighting.cn/resource/20100813/128036.htm2010/8/13 11:23:53

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