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功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

哪些指标决定了灯具的优劣

黄并且伴有白化现象,而玻璃则不受紫外线等外界条件的影响,继续保持其初始的透明度。另外注重灯光光型的同学需要注意,并不是玻璃和聚酯透镜尺寸相同就可以直接替换,因为就算是二者连花纹也完

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大功率led封装以及散热技术

d器件就必须制备合适的大功率led芯片。国际上通常的制造方法有如下几种: 2.1加大尺寸法: 通过增大单颗led的有效发光面积,和增大尺寸后促使得流经tcl层的电

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全球八大led芯片制造商

列产品都有多种封装及颜色供选择。  6,toshiba  东芝半导体是汽车用led的主要供货商,特别是仪表盘背光,车子电台,导航系统,气候控制等单元。使用的技术是ingaalp,波

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led光源的特点

电线路的电能损耗和避免了对电网的高频干扰污染;13) 通用标准灯头,可直接替换现有卤素灯、白炽灯、荧光灯;14) 发光效率可高达801m/w,多种色温可选,显色指数高,显色

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led与荧光粉知识

发高效的、低光衰的白光led用荧光粉已成为一项迫在眉睫的工作。   我们是国内率先进行led用高效低光衰荧光粉研究的研究机构。最近,通过与我国台湾合作伙伴的联合攻关,多种采用荧

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什么是lcd

来测定lcd的尺寸,而非向crt那样由显象管的大小决定,所以一般情况下,15英寸lcd的大小就相当于传统的17英寸彩显的大小。 二、液晶显示技术一览 ppi与分辨率 数家显

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led工艺技术介绍-led显示屏驱动芯片的应用

流输出电流小于允许的最大输出电流。 2) 恒流输出通道 恒流源输出路数有8位(8路恒源)和16位(16路恒源)两种规格,现在16位源占主流,其主要优势在于减少了芯片尺寸,便于le

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led光源与传统光源相比的显著特性

成更多的形状,更容易针对用户的情况,设计光源的形状和尺寸. 寿命长 led利用固态半导体芯片将电能转化为光能,外加环氧树脂封装,可承受高强度机械冲击,led单管寿命10万小时,光

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照度标准及照明质量

虑视觉功效、舒适感、经济性和节能等因素。不同的社会条件、不同地区的照度水平可能存在较大的差别。 1、可见度: 当物体细节尺寸确定以后,可见度取决于照度以及视作业的亮度对比。人

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