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%，则有8w的电能转换成热能，同时，如果散热不好，led器件长期在高温下工作，会导致光衰减加速，减少使用寿命。 系统技术的综合可靠性。led照明的可靠性和使用寿命取决于led光源器件
http://blog.alighting.cn/ledwvv/archive/2009/10/2/6836.html2009/10/2 20:00:00
米以下的紫外led。由于sic衬底有益的导电性能和导热性能,可以较好地解决功率型gan led器件的散热问题,故在半导体照明技术领域占重要地位。同蓝宝石相比,sic与gan外延膜的晶
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00
深圳桑达国际电子器件有限公司总经理
http://blog.alighting.cn/169566/2013/1/28 16:41:21
reestar，重新定义全球高端led显示器件。
https://www.alighting.cn/news/20190531/162050.htm2019/5/31 14:11:53
接在mcpcb上的led。采用350毫安导通电流时，接合处的平均温度低多达三度，采用700毫安时低多达六度。”vtt的研究员eveliina juntunen说，散热是主导led器
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/8/177210.html2011/5/8 15:58:00
热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短，二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。 led照明的技术走向，主流光源应该是采用cob（chip on board）封装的专用白
http://blog.alighting.cn/hdhkehui/archive/2010/4/14/40219.html2010/4/14 19:38:00
或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂导热系数≥3.0w/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固定。 二、静电防护： led属半导体器件，对静电较为敏
http://blog.alighting.cn/JIELIS1988/archive/2010/9/2/94369.html2010/9/2 15:27:00
性是led照明产品生命周期的制约因素，散热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短，二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。led照明的技术走向，主流光源应该是采用co
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233121.html2011/8/20 0:05:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258502.html2011/12/19 10:56:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261563.html2012/1/8 21:50:52
