站内搜索
流均匀分布，以达到预期的光通量。但是，简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ② 硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸led芯
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
须在布局、材料和工艺等方面对器件的热系统进行优化预设。在布局方面，国际上主要开发了硅基倒装芯片（fcled）布局、金属线路板布局、微泵浦布局等形式，确定封装布局后，可通过选取不同的材
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00
a)芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 b)扩片 由于led芯片在划片后依
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
led封装工艺也发生了很大的变化，但其大致可分为以下几个个步骤： 芯片检验：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑; led扩片：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将芯片由排
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222021.html2011/6/19 22:42:00
”由均质led基层、塑料薄膜光介质层和磨砂玻璃图像承载层三部分构成。led发光点阵，展示出亮度、色彩变化；垃圾袋的纹理展现出行云流水的意境；磨砂玻璃则让前两者有机结合、朦胧呈现。
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/221995.html2011/6/19 21:45:00
米展商数量：300家展品范围：太阳能供水系统及产品；太阳能集热采暖设备；太阳能建筑应用；太阳能其它应用产品；pv制造设备、硅原材料等展会简介：intersolar india是全
http://blog.alighting.cn/wanxuan008/archive/2011/6/19/221977.html2011/6/19 17:49:00
盘设备、发动机及零配件、车身及汽车内部设备等各种部件及金属制品；半成品、成品及金属加工技术；有机原材料、燃料及添加剂、化工产品、油漆、绝缘材料、胶水、装饰材料及其他化学品；车辆维
http://blog.alighting.cn/wanxuan008/archive/2011/6/19/221971.html2011/6/19 17:46:00
光周期：自然界或人造的能够影响生物有机体的亮暗循环。; t/ i" s5 s; ]8 z光度测量' ：根据给定的光效函数，如v(λ)和v’(λ)，测量辐射量的方法。7 g% u
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/6/19/221937.html2011/6/19 14:58:00
控硅整流器（ 1373 ） ，而不是电位器或可变电阻，因为他们有更高的效率。可变电阻将散热热（效率低0.5 ） 。通过切换和关闭，从理论上硅控整流器暗不热了（效率接近1.
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221906.html2011/6/18 23:54:00
优秀的照明设计照明概念一定要及早进入建筑方案，融入建筑设计和室内设计，使“光”成为建筑和室内外空间设计的有机组成部分，支持并演现建筑和室内设计的创意，实现用户的期望和要求。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221822.html2011/6/18 23:17:00
