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大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有： 散热技术 传统的指示灯型led封装结
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
前必需解决的技术问题。目前，散热和可靠性是led照明产品生命周期的制约因素，散热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短，二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。 led照明的技
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271150.html2012/4/10 20:57:48
倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻，使发光的pn结靠近热沉，提高器件可靠性。2001年lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用，避免了电极焊点和引线
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39
经走在国际同行业中的前列，是国内首个实现led-tv背光源产品产业化、规模化生产的企业。公司目前主要生产19寸至47寸液晶电视背光模组，供应国内创维、海信、同方等一线电视品牌制造
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271147.html2012/4/10 20:57:36
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271146.html2012/4/10 20:57:33
题,影响了产品的使用效果。而若处理不好,采用透镜也会影响路面的照明效果和清晰度。 为了改进上述问题,目前一些led路灯企业已经推出了采用集成模组方式的光源,该种光源封装形式减少了电路
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271145.html2012/4/10 20:57:30
真思考和探索的课题。然而，无论如何都需要led路灯企业静下心来，扎扎实实的把产品品质做好，如此新利益分配格局的形成将是水到渠成的事情。二、灯具的模组化是向行业标准化迈进的第一步 目
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271143.html2012/4/10 20:57:08
屏很难将其整个覆盖，而钢结构的建筑本来多功能灯饰安装就有难点。而因为达科新产品其模组具备超强的造型能力和尺寸适应性，成为公司继澳门新葡京大酒店之后的又一力作。 上述项目负责人指
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271138.html2012/4/10 20:56:37
像信号并由led器件阵列组成的显示屏幕。自1994年，日本成功研制成ingan450nm蓝(绿)色超高亮度led以来，彩色led显示屏作为新一代的显示媒体，已广泛应用在展览中心、交
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271137.html2012/4/10 20:56:34
构从事氮化镓基蓝绿led的材料生长、器件工艺和相关设备制造的研究和开发工作。其中处于世界领先水平的主要有：日本的nichia；美国的lumileds、gree；德国的osram等。这
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