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雪莱特与台积固态照明宣布正式结成联盟

立于2011年,承接原台积电led新事业部在led磊及封装制程的发成果,继续以丰富的半导体制程能力与严谨的质量控管流程,投入led在发光组件的开发。近日已成功推出多款效率及质量

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/29/295197.html2012/10/29 16:43:43

2012国内led封装行业三大热点

高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有:硅基led、cob封装技术、覆型led芯片封装、高压led。  硅基led之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝石基

  http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55

究色温可调led的封装与性能事项

述问题,开发了一种led封装结构,在铝基覆铜板的固位置开设窗口,需要焊线的位置放置焊盘,将一块与铝基覆铜板形状一样的铝板贴于铝基覆铜板之下,将led芯片置于穿过窗口的区域上,这样

  http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52

中组部李智勇副部长考察科电子南沙led基地

10月27日,中共中央组织部副部长李智勇在广东省常委、组织部长李玉妹,广东省常委、广州市市委书记万庆良,中共中央组织部人才工作局局长孙雪玉等陪同下莅临科电子南沙led产业基地进

  https://www.alighting.cn/news/20121029/113074.htm2012/10/29 9:58:19

群雄逐鹿 国内led照明产业缺“芯”?

目前,全球led产业的核心技术和专利,一半以上被美国和欧盟等发达国家所占有,我国在led领域缺乏核心技术和专利,同时存在标准不统一,产学合作松散的症结。

  https://www.alighting.cn/news/20121025/n330945070.htm2012/10/25 17:22:15

led芯片厂“扭曲的营收”背后

8月,led企业纷纷出炉了2012年半年度报告。有意思的是,部分大陆led上游芯片厂家的业绩增长却仍然建立在地方政府的支持上。

  https://www.alighting.cn/news/20121025/88838.htm2012/10/25 15:01:44

不差钱 led照明产业进入“疯狂时代”?

核心提示: 目前,全球led产业的核心技术和专利,一半以上被美国和欧盟等发达国家所占有,我国在led领域缺乏核心技术和专利,同时存在标准不统一,产学合作松散的症结;另外,产品价

  https://www.alighting.cn/news/20121025/n698645059.htm2012/10/25 11:58:30

我国led行业上演“群雄逐鹿”混局

目前,全球led产业的核心技术和专利,一半以上被美国和欧盟等发达国家所占有,我国在led领域缺乏核心技术和专利,同时存在标准不统一,产学合作松散的症结;另外,产品价格混乱,品

  https://www.alighting.cn/news/20121025/88991.htm2012/10/25 9:46:15

世健与首尔半导体联合举办led讨会

世健系统(香港)有限公司与首尔半导体将于11月8日联合举办 ”led照明方案与acrich2照明应用讨会”?今次讨会在宁波举行, 由首尔半导体及其他领先厂商如微芯、华润华

  https://www.alighting.cn/news/20121025/108858.htm2012/10/25 9:24:51

led磁冷路灯原理解析!!!

* 传热层与散热层、散热体相结合的板式散热器,将led直接用smd方法固在板式散热器上面,开led封装先河,彻底解决了led发热、成本高、安装困难等世界级难题,世界照明将正式步

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/24/294494.html2012/10/24 21:11:50

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