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cl6804是led日光灯驱动系统的主芯片控制，可构成离线式降压，升压或降—升压转换器，应用于led灯串电路。本设计是基于cl6804构成的20w非隔离led恒流驱动电路，输入电
https://www.alighting.cn/2014/2/25 14:12:15
led环保节能照明的驱动电源工作原理是采用交流110～240v、50～60hz经整流变换为直流降压供电。如何选择高效的变换效率、较小的体积和较低的成本，电路中如采用变压器及整流电
https://www.alighting.cn/resource/20101127/129094.htm2010/11/27 0:00:00
随着大功率led普遍在灯光装饰和照明中的普遍使用，功率led驱动显得越来越重要。用高压交流电驱动大功率led需要解决降压和恒流问题，还要具备整个led驱动器的可靠性，在led绿
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230165.html2011/7/19 0:20:00
统rgb led光源,dc/dc升压/升-降压转换器等.本文介绍max16834主要特性,方框图,多种应用电路以及max16834评估板主要特性,电路图,材料清单和pcb元件布局图
https://www.alighting.cn/news/2010818/V24812.htm2010/8/18 11:36:09
并讨论降压和升压拓扑以及这两种设计之间的折衷策略，同时还会介绍参考设计以及驱动这些大功率led的几种解决方
https://www.alighting.cn/news/2008527/V15804.htm2008/5/27 11:19:56
明应用的高功率led部分,则由于各大厂商有新产能开出,预计其价格调降压力仍将大于背光应用的led产
https://www.alighting.cn/news/20100717/91079.htm2010/7/17 9:37:36
发明专利申请号201010193525.3申请公布号cn101868091a 本led通电发光电路采用过零型电源开关将220伏市电电源接通led负载，利用220伏市电电源直
http://blog.alighting.cn/lhj303/archive/2011/4/1/146089.html2011/4/1 17:26:00
现。 热点二：2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
碳的驱动下，复晶型芯片封装会是很好的解决方案。高压led的封装也是一大重点。高压产品的问世，就是以全新的思维解决固态照明因降压电路的存在而造成多余能量耗损的问题，并进而协助终端消费
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。 硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
