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散热问题持续困扰功率白光LED的应用

积,也就是说,将目前面积为1m㎡的小型芯片,将发光面积提到10m㎡的以上,藉此增加发光量,或把几个小型芯片一起封装在同一个模块下。虽然,将LED芯片的面积予以大型化,藉此能够获得

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230316.html2011/7/20 0:05:00

增强LED光效的设计考量

理解LED的设计、制造和封装,能让照明企业和设计师开发出最佳的固态照明产品,synopsys公司的thomas davenport解释道。附件为《增强LED光效的设计考量》pd

  https://www.alighting.cn/resource/2014/8/28/183728_62.htm2014/8/28 18:37:28

功率LED照明市场潜力大,艾笛森看好2008年

致力于功率LED的艾笛森光电(3591)表示,功率LED照明市场成长率大,2008年营收与获利前景看好。艾笛森指出,明年3、4月逢产业旺季度,单月营收有望突破1亿元大关。

  https://www.alighting.cn/news/20071113/94242.htm2007/11/13 0:00:00

深紫外LED全无机封装结构——2020神灯奖申报技术

深紫外LED全无机封装结构,为武汉星紫外光电科技有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200412/167865.htm2020/4/12 11:06:52

可控硅调光的光效功率因数集成光引擎——2016神灯奖申报技术

可控硅调光的光效功率因数集成光引擎,为易美芯光(北京)科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160321/138219.htm2016/3/21 10:08:50

日本开发出白色LED模块新制造方法 覆盖凝胶状树脂封装

热,即可封装LED元件,与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比,可将封装工序所需时间缩短至1/

  https://www.alighting.cn/2013/2/20 15:38:32

照明希望之星—共晶emc封装的崛起

emc中文名为环氧塑封料,又称环氧模塑料、是ic(integrated circuit)封装制造中的主要原材料之一。伴随着ic封装技术的发展,emc作为主要的电子封装材料也得到

  https://www.alighting.cn/pingce/20130924/121906.htm2013/9/24 11:51:08

安华推出新款1w暖白光大功率LED

用。avago的asmt-my09 LED采用薄型化设计,可以以350ma的驱动电流提供达95流明(lm)的光度输

  https://www.alighting.cn/news/20080818/119032.htm2008/8/18 0:00:00

[报告] LED供需格局简析 - 芯片为王(下篇)

我们认为2017年LED芯片年产量将达7368 片,一方面与中游封装厂扩产脚步存在脱节,另一方面下游应用需求逐步扩大。供给端内部链条已不能衔接,与下游应用更是存在供需差异。随着智

  https://www.alighting.cn/news/20170215/148166.htm2017/2/15 14:07:48

日本LED tv订单续货,宏齐预估q4营收续增20%

LED封装台厂宏齐(6168)8月营收达3.9亿元新台币,月增10%。宏齐预估9月营收将超4亿元,q4 单季度营收有望增20%。

  https://www.alighting.cn/news/20100915/96427.htm2010/9/15 0:00:00

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