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一篇介绍LED的制作流程全过程的文章，分13步逐一介绍，供大家参考学习。
https://www.alighting.cn/2013/1/16 15:51:15
cob(chip on board)LED封装产品，相比传统分立式LED封装产品，具备更好的一次散热能力，高密度的光通量输出。本文除了阐述cob 的一些特点外，重点从基本原理上探
https://www.alighting.cn/resource/20121126/126282.htm2012/11/26 11:22:32
本次发行股票价格为9.54元/股，募集资金总额为15.26亿元，募集资金拟投入LED芯片制造项目、LED封装项目、LED照明项目。
https://www.alighting.cn/news/20101101/117537.htm2010/11/1 0:00:00
LED照明产业目前面临严重的产能过剩、同质化竞争、低价竞争的恶性循环的危机，LED产业链亟待发展。因此，研发出新型、时尚、高照明质量的LED照明灯具将是今后研究的重大课题，具有较
https://www.alighting.cn/2012/12/30 10:45:17
想办法减损热阻抗、改善散热问题;解决封装的散热问题才是根本办法;改变封装材料制约材质劣化与光线洞穿率减低的速度
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/10467_73.htm2013/3/20 10:46:07
提起柏狮光电，业内人士大多有这样的评价：经营时间不长，但成就斐然。可以说，在我国LED行业的广袤天地里，柏狮恰似一颗冉冉升起的明珠，正迸发出愈发绚烂的光芒。然而，成功从来就不是必
https://www.alighting.cn/news/20120321/85649.htm2012/3/21 20:39:36
台湾工研院开发的立体排列高光效LED模组「光情境魔法师」，2008年在国际发明展上大放异彩，陆续拿下日内瓦和匹兹堡等两大国际发明展金牌奖，以及俄罗斯国际科学与技术合作协会特别奖。
https://www.alighting.cn/news/20080714/94797.htm2008/7/14 0:00:00
计处理方式。LED厂商除了提列存货损..
https://www.alighting.cn/news/20090119/109895.htm2009/1/19 0:00:00
，常规现有的封装方法及应用领域 目前LED的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
LED照明产品出货持续增长，高功率LED封装厂艾笛森计划2009年底前将高功率LED封装厂产能增加到单月生产500万颗。
https://www.alighting.cn/news/20090902/118519.htm2009/9/2 0:00:00
