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led已经广泛应用于照明、装饰类灯产品,在设计led灯时,需要考虑选用什么样的led驱动器,以及led作为负载采用的串并联方式,合理的配合设计,才能保证led正常工作。 1
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134108.html2011/2/20 22:48:00
第一章 外延在光电产业角色 近十几年来为了开发蓝色高亮度发光二极管,世界各地相关研究的人员无不全力投入。而商业化的产品如蓝光及绿光发光二级管led及激光二级管ld的应用无
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134112.html2011/2/20 22:50:00
2mm(宽)×7.2mm(长)×6mm(高),寿命长,达5万小时以上。白色led在照明市场上的应用前景诱人,为此,世界各国led厂商加紧开发大功率白色led,如nichia公司开发
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134113.html2011/2/20 22:51:00
s来说,dc增益可通过下式得出: 图2显示的是采用低成本运放的电流感应放大器的实际应用。20ω的加入电阻(injection resistor)将被放在运放输出和稳压器的f
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134114.html2011/2/20 22:52:00
果。实际应用中主控制室距离电子屏约为200米。结合设计对象的要求和大屏幕设计的特点,本文提出了一种新颖的设计方案。该方案的整体框图如图1所示。 led大屏幕系统由3
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134119.html2011/2/20 22:55:00
震、高效节能等优异特性在图像显示、信号指示、照明以及基础研究等方面有着极为广泛的应用前景,成为半导体领域的研究热点,国内外很多科研机构和企业先后开展了gan基材料、器件的相关研
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子照明及公众显示,如车用灯、交通号志灯、看板讯息跑马灯、大型影视墙,甚至是投影机内的照明等,其应用仍在持续延伸。 更重要的是,led的亮度效率就如同摩尔定律(moore''s la
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护好led芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. led封装形式 led封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外
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为几百毫安以上,pn结的电流密度非常大,所以pn结的温升非常明显。对于封装和应用来说,如何降低产品的热阻,使pn结产生的热量能尽快的散发出去,不仅可提高产品的饱和电流,提高产品的发
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件配置 系统硬件主要有三大部分,即上位机、手持发射机、接收机和显示模块。 2.1 上位机 上位机直接选用通用pc机,这主要是考虑到pc机处理指令能力很强,标准应用软件丰富,接
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