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节，国内企业涉足的十分少，特别是芯片开发技术、单晶硅提纯等核心技术，大都集中在日本、韩国、美国等国家手中，”一位行业人士指出，这导致中国led行业呈现出企业小、杂、乱的局面，行业集
http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/4/7/313640.html2013/4/7 15:35:44
划目标：led 芯片国产化率80%以上，硅基led 芯片取得重要突破。核心器件的发光效率与应用产品的质量达到国际同期先进水平；大型mocvd装备、关键原材料实现国产化，检测设备国产
http://blog.alighting.cn/szlisten/archive/2013/4/9/313843.html2013/4/9 13:00:35
识产权的功率型硅衬底led芯片封装白光后效率超过50流明/瓦。 规模化系统集成技术研究和重大应用进展顺利。应用产品种类与规模处于国际前列，已成为全球led全彩显示屏、太阳能led
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/11/314167.html2013/4/11 10:15:01
——————— 北京时间4月15日消息，伦敦创业区“科技城”(tech city)位于东伦敦，最初名为“硅环岛”(silicon roundabout)，其心脏是谷歌(微博)公
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/4/15/314515.html2013/4/15 16:56:00
术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他的团队在国际学术期刊及会议论文集上发表了近三百
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/16/314606.html2013/4/16 16:17:47
心（http://www.fsldctr.org）的创建主任。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔(tsv)和高密度互连、 led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315564.html2013/4/25 15:46:34
外，他也曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315565.html2013/4/25 15:48:10
磨薄、抛光后切割为细小的led芯片；中游星际照明led封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把led芯片和支架包封起来的过程；下游应用是指将封装后的led器件用于生产各种应用产品，如灯条
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315633.html2013/4/26 9:59:15
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315637.html2013/4/26 10:04:51
7.5kg投影距离：0.87-19.15m光源类型：超高压汞灯显示芯片：3×0.74英寸多晶硅灯泡功率：200w光圈范围：f=2.0-3.17色彩数目：10.7亿色梯形校正：垂直
http://blog.alighting.cn/113384/archive/2013/5/9/316852.html2013/5/9 15:45:34
