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装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
掉原来用于生长外延层的衬底，然后将外延层键合转移倒导电和导热性能良好热导率大的衬底上，如铜、铝、金锡合金、氮化铝等。键合可用合金焊料如ausn、pbsn、in等来完成。si的热导率
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37
望而却步。 2.关于寿命问题，其实很简单，led芯片散发的热量会影响led光源本身的寿命，导致光衰;此外，还会影响led灯具铝基板板的寿命。 3.正是因为led灯产生的热量
http://blog.alighting.cn/92010/archive/2012/2/14/264084.html2012/2/14 14:53:58
灯板（包括铝基板和led）在内（图2）。图2.球泡灯的构成下面分别来讨论这几个部分的构成。一．球泡灯的电源 因为球泡灯都是用市电供电，所以电源也必须是市电交流输入的，英文称
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267452.html2012/3/10 10:32:04
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267553.html2012/3/12 19:05:19
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37
光ｌｅｄ技术主要有三种：一是在ｉｎｇａｎ蓝光ｌｅｄ芯片上加少量钇铝石榴石为主的荧光粉产生白光；二是用紫外光ｌｅｄ芯片激发三基色荧光粉或其它荧光粉，产生多色光混合成白光；三是利用三
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268446.html2012/3/16 13:10:08
明灯具是一个电子产品，它不仅需要如传统灯具那样的结构、外壳，还必须给予各种串、并联矩阵的led光源灯板、ａｃ/ｄｃ的恒流驱动电源、铝或陶瓷等的散热器，led照明灯具生产厂家需要聘请电
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268485.html2012/3/16 13:45:22
解抛光和阳极氧化处理以提高反光系数和耐腐蚀性。而目前高性能灯具多采用高纯铝（铝的纯度达９９．８％以上）制作反光器来进一步提高反光器的反光性能。路灯灯具的透光罩多采用耐热有机玻璃或钢
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268554.html2012/3/16 17:34:05
路做在散热器上将直接与散热器连接，这样就减少了铝基板与散热器之间的热阻，但前提是必须解决工艺、结构、低温焊接等问题。 2）采用高导热材料 实际应用当中导热材料的选择除了考虑到导
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268564.html2012/3/16 17:38:40
