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基于si衬底的功率型gan基led制造技术

1993年世界上第一只gan基蓝色led问世以来,led制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的gan基led均是在蓝宝石衬底或sic衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电

  https://www.alighting.cn/resource/20101124/128212.htm2010/11/24 17:57:30

技术取胜 lg角逐led市场

led时代即将来临。日前,来自中国电子商会、中国电子技术标准化研究所联合发布的“led电视关键性能指标摸底测试结果”数据显示,led电视在色域覆盖率、运行功耗、动态对比度和亮度均

  https://www.alighting.cn/news/20090717/91590.htm2009/7/17 0:00:00

照明学会霓虹技术专委会在北京成立

经国家民政部有关部门批准,中国照明学会霓虹技术专业委员会成立大会于2005年6月12日在北京人民大会堂召开。中国照明学会理事长王锦燧在会上做了重要讲话,名誉理事长甘子光先生,中

  https://www.alighting.cn/news/20050729/102458.htm2005/7/29 0:00:00

ilope 2010——低碳技术的舞台

“低碳技术”、“低碳经济”、 “低碳发展”、“低碳产业”、 “低碳社会”、“低碳城市”等一系列新名词大量涌

  https://www.alighting.cn/news/20100721/105391.htm2010/7/21 0:00:00

led路灯技术标准与关键技术(ppt)

授就“大热背后的理性呼唤——2009年led应用产品成果与趋势”进行了精彩的演讲。   附件为钱可元有关“led路灯技

  https://www.alighting.cn/resource/2009427/V834.htm2009/4/27 11:56:43

同方光电:高端技术引领led照明市场

作为隶属于同方股份的全资子公司,同方光电科技有限公司一直致力于高亮度、大功率led照明领域的研发与生产。历经多年的探索、淬炼,已经掌握核心技术,并在高亮度、大功率led外延片和芯

  https://www.alighting.cn/news/201069/V23968.htm2010/6/9 15:24:37

csp芯片级封装正逐渐渗透到led领域

led封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(chip scale package, csp),正逐渐渗透到led领域,如手机闪光灯与液晶电视背光用的led皆

  https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34

电气照明技术

照明技术的实质主要是光的控制与分配技术,因此有必要了解光的一些基本概念。本章主要阐述光的度量,包括辐射度量和光度量,重点介绍光度学的各物理量。其次将叙述物质的一些光学性质,它们将

  https://www.alighting.cn/resource/2014/2/24/175256_50.htm2014/2/24 17:52:56

非球面的光学测试技术

非球面的光学测试技术介绍非球面及其相关知识,讨论了非球面光学检测的研究现状.按照测量原理的不同,对干涉法、阴影法、激光扫描法等几类典型的非球面测试技术进行了分析.通过比较各种方

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/13/11830_93.htm2011/6/13 11:08:30

九洲led大功率封装及半导体照明产业化项目获国家发改委资金支持1430万元

近日,四川省发展改革委以川发改投资[2009]387号文安排下达了绵阳市四川九洲光电科技有限公司led大功率封装及半导体照明产业化项目2009年第三批扩大内需中央预算内资金100

  https://www.alighting.cn/news/20090511/118568.htm2009/5/11 0:00:00

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