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1.6亿美元庆亿光电led项目签约落户云霄

总投资1.6亿美元的庆亿光电项目签约落户云霄海峡光电产业园。项目由台湾企业亿光电子公司与庆富集团联合投资。

  https://www.alighting.cn/news/20130607/111977.htm2013/6/7 9:45:25

北京大学东莞光电研究院在松山湖“筑巢”

北京大学东莞光电研究院在松山湖购地,建设北京大学东莞光电研究院,通过引进和培养一批优秀的光电产业技术人才,为东莞培养具有自主研发能力的优秀技术人才队伍。

  https://www.alighting.cn/news/20141029/n843966761.htm2014/10/29 9:43:02

旭明光电推出ev-w系列白光芯片

2014年3月22日,旭明光電(nasdaq:leds),今天宣布推出ev-w系列白光led芯片的樣品並开始投入量产,此系列产品将为led中游封装厂提供更大的制程與設計弹性,同

  https://www.alighting.cn/news/2014324/n167760990.htm2014/3/24 13:27:34

瑞丰光电研发成果chip led衰减降低31%

chip led项目负责人朱经理介绍,chip led的抗衰减性能的改善主要基于两个原因:通过pcb线路的重新设计降低产品的热阻;另一方面包含到固晶胶材和封装胶材的改进,除了降

  https://www.alighting.cn/news/20111206/114184.htm2011/12/6 9:14:03

led产值快速增长 龙头三安光电成受益标的

片到封装、应用的led全产业链布局。截止2014年中报,公司共拥有led外延片核心设备mocvd170台,公司led芯片产能居全国首位,龙头地位显现,未来将充分受益行业的快速增

  https://www.alighting.cn/news/20141223/97617.htm2014/12/23 9:28:35

北京大学钟群博士:《照明级led封装的可靠性研究》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学绿色照明研究中心的钟群博士带来了主题

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109064.htm2011/6/12 18:46:24

香港科技大学李世玮教授:《先进led晶圆级封装技术》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27

剖析:功率型白光led封装技术、荧光粉技术发展趋势

研究标明,随着温度下降,荧光粉量子效能升高,荧光粉在led封装中的感化在于光色复合。出光减少,辐射波长也会发生变化,从而引起白光led色温、色度的转变,较高的温度还会加速荧光

  https://www.alighting.cn/resource/20110513/127621.htm2011/5/13 10:37:51

台led封装厂荣创击败亿光成新“获利王”

鸿海集团旗下led封装厂荣创昨(24)日公布2013年财报,去年每股税后纯益高达5.29元(新台币,下同),不仅创下历史新高纪录,也可望顺利击败亿光拿下led产业每股获利王宝座。

  https://www.alighting.cn/news/2014225/n182560192.htm2014/2/25 9:52:54

道康宁中田稔树:最大程度提高led封装效率的材料解决方案

2014年6月10日上午,在2014新世纪led高峰论坛“新材料技术与设备技术”上,道康宁(中国)投资有限公司光学有机硅材料研发经理中田稔树做了主题为“最大程度提高led封装

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87497.htm2014/6/10 11:01:39

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